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受託加工・研究オープン化 「Tohoku CHIPS(トウホク・チップス)」と名付けた東北大学の3次元積層型集積回路(3D―IC)プロジェクト...
バッテリー電源で使用でき、半導体製造工程での集積回路(IC)検査やウエハー搬送装置、自律移動ロボット(AMR)などでの利用を見込む。
産業技術総合研究所で超電導集積回路や3次元(3D)大規模集積回路(LSI)の積層実装技術の研究開発に長年携わり、数々の国家プロジェクトを主導。
特に電子部品・デバイスでのモス型半導体集積回路(メモリー)が回復基調にあるほか、情報通信機械でのカーナビゲーションシステムの受注増などが寄与した。
集積回路を中心に在庫調整が進展している電子部品・デバイスは、持ち直しの動きを継続。... 電子部品・デバイスが同10・2%増となり、半導体集積回路などが伸びた。
心臓部となる64量子ビット集積回路は「2次元集積回路」と「垂直配線パッケージ」という二つの特徴を持ち、今後の課題である大規模化にも柔軟に拡張できるのが強みだ。
SFQ回路のニオブ層を極めて平坦に作製して抵抗を抑えた。... 集積回路を構成して評価すると最大動作周波数11ギガヘルツで消費電力は10分の1になった。... そのためにはSFQ回路からの発熱を抑える...
バッテリー電源で使用でき、半導体製造工程での集積回路(IC)検査やウエハー搬送装置、自律移動ロボット(AMR)などでの利用を見込む。
米国で開かれた国際固体素子回路会議(ISSCC2024)で発表した。 ... 300ギガヘルツ帯の増幅器とアンテナなどをオールCMOSの同一チップ上に集積し、このCM...
ディスクリート製品のほか、大規模集積回路(LSI)製品でも適用する方向だ。 半導体ウエハーに回路を形成する前工程と比べ、後工程は自動化が遅れているとされる。
3大学は「集積Green―niX(グリーンニクス)研究・人材育成拠点」において、半導体集積回路の研究開発を俯瞰的にマネジメントし、半導体業界をリードできる大規模集積回路(LSI...
SiCは新幹線や電気自動車への実装が進むパワー半導体の材料として注目されるが、黒木教授が目指すのは、シリコンの牙城である大規模集積回路(LSI)をSiCで作ることだ。 ...
IOWNの構成要素で半導体回路の通信を電気から光に置き換える「光電融合技術」の実装開発プロジェクトが対象となる。 ... 具体的には、光集積回路と電子集積回路を高密度パッケ...
「今後、半導体も取り込んで高周波受動回路を高機能化したい」と話すのは、ミリ波など無線通信用の高周波アナログ回路を研究する電気通信大学准教授の小野哲さん。 フィルタ...
p型とn型がそろうことでダイヤモンドの相補型金属酸化膜半導体(CMOS)集積回路の実現が近づくほか、パワー半導体への応用なども開ける。 ... 高温下や、原子力発電の...
