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記事検索結果
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電子部品・デバイスは集積回路を中心に在庫調整が進展し、需給バランスの改善から底打ち感がみられる。 ... 低下した電気機械の集積回路や窯業・土石製品の生コンクリートも変動の範囲内。
あらゆる機能のチップレットを直接結び、一つの構造体にする「集積回路(IC)のIC」との意から「メタIC」と名付けたPSB構造の実用化を目指し、2022年に大阪大学や東北大学、装置・材料...
交通機関の利用では集積回路(IC)カードや2次元コード(QRコード)によるキャッシュレス決済の普及が進んだが、読み取り機にかざす手間などが乗降時間を短縮する妨げとなって...
近畿圏では集積回路(IC)カード乗車券「イコカ」や「モバイルイコカ」の利用率が90%を占めるが、チケットレスサービスを一層推進する。
TPUはテンサー・プロセッシング・ユニットの略で、グーグルが独自に開発した特定用途向け集積回路(ASIC)。
ミネベアミツミグループのミツミ電機(東京都多摩市、岩熊勝行社長)は、故障や劣化から電池を守る保護集積回路(IC)の新製品「MM414xシリーズ」を発...
集積回路を構成するトランジスタの特性は温度によって変わるため、設計時にはその動作温度でのトランジスタ特性の理解が重要。近年、量子コンピューターの制御回路に向けて4ケルビンの低温で動く集積回路の開発が求...
米EFINIX(エフィニックス、カリフォルニア州、サミー・チャン最高経営責任者〈CEO〉)は、高速データ伝送に対応するプログラミング可能な集積回路(FPGA)の新製品「...
2024年2月に米サンフランシスコで開かれる半導体分野の権威ある国際学会、「国際固体素子回路会議」(ISSCC)の投稿論文数が過去最多となったことが分かった。... 米ISSCCは米電...
シリコンフォトニクスとは、シリコン相補型金属酸化膜半導体(CMOS)集積回路の製造インフラを利用して高密度に光デバイス集積を実現するプラットフォーム技術である。... 従来、シリコン光...
半導体は集積化により性能をどんどん高められる。これまでに回路線幅22ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を使い、4096ビットの拡張可...
ミクロスケールでは集積回路、マクロスケールでは自動車やビル建築などとスケールは異なるものの、部品の組み立てにより高次構造を形成するのは、モノづくりの本質といえるだろう。 &...
東北大の看板とも言える「スピントロニクス半導体」は電源を切ってもデータを保持できることから、既存の大規模集積回路(LSI)の消費電力を100分の1以下に減らせる。
集積回路(IC)カード用改札機付近にカメラを設置して利用状況を録画し、録画映像をAIで解析する。
東京理科大学の河原尊之教授らの研究チームは、回路線幅22ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を使い、現在の量子コン...
足元ではプログラミング可能な集積回路(FPGA)をASIC(特定用途向けIC)に置き換える需要があり、今後も伸びる可能性が高い」 ―自社製品の状況は。...
