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記事検索結果
54件中、3ページ目 41〜54件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.008秒)
回路線幅が14ナノメートル(ナノは10億分の1)以降の超微細化や3次元実装などで課題となる、オフ状態での漏れ電流を抑制・管理する超極浅接合層の形成を実現する。洗浄装置やフラッシュランプ...
12月1日に3次元実装向け直接描画露光装置「DW―3000=写真」を発売する。... これを受け、半導体チップを積層して能力を向上する3次元実装が次世代技術として期待されている。 &#...
チップを従来の平面でなく、縦方向に積んで機能を高める3次元実装に対応した装置を同日発売した。回路形成の微細化限界が指摘される中、電極を通してチップを重ね合わせるシリコン貫通電極(TSV)...
特に同一パッケージに複数チップを積層する3次元実装分野への投資が見込まれている。... 精密・電子事業カンパニープレジデントの辻村学取締役常務執行役員は「当社の装置が3次元実装にそのまま使える」とし、...
電気的接続と接続補強を一度にでき、半導体に回路基板を実装後に接続補強用液状接着剤の注入が不要となり、実装工程を簡略化できる。... 実装工程での200数十度Cの高温下でも非発泡など耐熱性があり、実装後...
(3面参照) 荏原は中東地域で石油、天然ガス向けポンプなどの納入実績を積み上げており、近くサウジアラビアにコンプレッサーやタービンの営業・保守拠点を設立し、サービス体...
【福岡】福岡県は3日、糸島市の糸島リサーチパークに建設を計画している「半導体先端実装研究評価センター(仮称)」と「先端社会システム実証研究センター(同)=完成予...
ITRIの3次元実装コンソーシアム(Ad―STAC)と、ウエハー単位で積層する3次元化技術の開発を進めるWOWアライアンスが組み、3次元LSIの実用化を目指す。... 3次元積層技術は...
キヤノンMJはメモリーや発光ダイオード(LED)、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサー、微小電気機械素子(MEMS)、3次元実装素子などの...
同社は2010年3月期に数億円の売り上げを目指す。 ... 最先端の研究や試作への参画では、2010年以降に本格化が見込まれるTSV(シリコン貫通電極)など3次元実装技術の加工...
微細化以外にトランジスタの集積度を増す方法として、複数のチップを積んでいく3次元実装技術などさまざまな選択肢がある」 ―微細化では、トランジスタ内部で動作と関係ない電流が流れる「リーク(...
三重事業所(三重県亀山市)に3億2000万円を投じて接合設備や検査設備などの生産ラインを新設し、4月から稼働した。... DDFは積層の接着材となるダイアタッチフィルム(DAF...
開発したPLC用通信高密度集積回路(LSI)を搭載し、最大通信速度を従来の毎秒190メガビット(メガは100万)から同210メガビットに高めたほか、消費電力も従来比3割...
