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エレクトロニクス ニュース
(2015/12/30 05:00)
京セラが半導体セラミックスパッケージの技術を応用したセンサー開発に力を入れている。高温に強いセラミックスの特徴を生かし、第1弾として「すすセンサー」と「温度センサー」を開発した。2017年にも量産出荷し、ともに自動車への搭載を見込む。まずはこの2製品で20年度に、売上高100億円...
パナソニックはタイの電子材料工場に車載部品用耐熱フェノール樹脂成形材料の生産ラインを新設して、2016年2月に本格稼働させる。投資額は10億円。同国で同材料を生...
三菱電機は兵庫県尼崎市の先端技術総合研究所敷地内に「新実験棟」を完成した。総投資額は約22億円。2016年2月に稼働する。 6階建てで延べ床面積は約4500平...
東芝が2016年1月末までに3000億円規模の追加融資枠の設定を、三井住友銀行など主力取引銀行に要請する方針を固めたことが29日、分かった。16年3月期はパソコ...