エレクトロニクス ニュース

(2015/12/30 05:00)

京セラ、半導体パッケージ技術応用でセンサー開発−17年度量産、車載目指す

京セラが半導体セラミックスパッケージの技術を応用したセンサー開発に力を入れている。高温に強いセラミックスの特徴を生かし、第1弾として「すすセンサー」と「温度センサー」を開発した。2017年にも量産出荷し、ともに自動車への搭載を見込む。まずはこの2製品で20年度に、売上高100億円...

パナソニック、車載部品用材料生産−タイにライン新設

パナソニックはタイの電子材料工場に車載部品用耐熱フェノール樹脂成形材料の生産ラインを新設して、2016年2月に本格稼働させる。投資額は10億円。同国で同材料を生...

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三菱電機、尼崎市に新実験棟を完成

三菱電機は兵庫県尼崎市の先端技術総合研究所敷地内に「新実験棟」を完成した。総投資額は約22億円。2016年2月に稼働する。 6階建てで延べ床面積は約4500平...

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東芝、3000億円の追加融資枠設定を主力行に要請−構造改革へ資金確保

東芝が2016年1月末までに3000億円規模の追加融資枠の設定を、三井住友銀行など主力取引銀行に要請する方針を固めたことが29日、分かった。16年3月期はパソコ...

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