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エレクトロニクス ニュース
(2016/5/23 05:00)
富士通インターコネクトテクノロジーズ（長野市、板東陽一社長、０２６・２６３・２７１０）は、大容量薄膜キャパシター（ＴＦＣ）を半導体基板に内蔵する技術を開発した。半導体の周波数特性を１０―１５％向上し、高周波数帯での消費電力低減に寄与する。年内に量産を始める計画。今後２年で半導体パ...
【名古屋】エルシード（名古屋市天白区、ヨハン・ピーター・エックマン社長、０５２・８３８・６６２４）は、次世代半導体材料である炭化ケイ素（ＳｉＣ）基板用に超高速ス...
村田製作所は静電容量が１マイクロファラッド（マイクロは１００万分の１）のタイプとしては、業界最小水準となる「０５０２５サイズ（０・５ミリ×０・２５ミリメートル）...
古河電工パワーシステムズ（横浜市青葉区、０４５・９１０・２８００）は低電圧電力ケーブルや制御ケーブルの接続材料「セルパック」の販売価格を７月１日受注分から値上げ...
日本電線工業会がまとめた２０１５年度の銅電線の出荷量（輸出を含む）は、前年度比３・４％減の６９万９１７１トンで、６年ぶりに増減率がマイナスとなった。また７０万ト...
エレクトロニクスニュースの記事一覧（日別）
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