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新製品 ニュース
(2016/6/22 05:00)
【さいたま】日特エンジニアリングとリード(横浜市西区、鍋谷陽介社長、045・227・2011)は、半導体などの複合材や厚さ80ミリ―100ミリメートル程度の素材を切断できるダイヤモンドワイヤソーを開発した。ダイヤモンドワイヤソーは従来80ミリメートル以上の素材の切断は難しく、ブレ...
【名古屋】ヤマザキマザックは21日、自動車部品の量産加工に適した横型マシニングセンター(MC)「FF―5000/40=写真」を発売したと発表した。生産性や信頼性...
トヨタ自動車は21日、バーチャル人体モデル「サムス」に子どもモデル(写真)を追加して今秋に発売すると発表した。エアバッグなどの技術開発に使われるバーチャル人体モ...
【神戸】バンドー化学はタッチパネルディスプレーの各部材を貼り合わせる光学用透明粘着剤シート「フリークリスタル」を開発した。8月から量産を始める。プリンター向け部...
ユニオンツールはアルミニウム素材などの加工に向く切削工具「DLCコートロングネックスクエアエンドミル=写真」を24日に発売する。今まで外径の3倍だった有効長(実...