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エレクトロニクス ニュース
(2016/10/24 05:00)
京セラが2016年に入り、子会社の本体への吸収合併を加速している。有機パッケージ基板の京セラサーキットソリューションズ、有機材料の京セラケミカル、パワー半導体の日本インターなどがそれだ。加えて、子会社同士の合併も立て続けに決断。組織体制の見直しは車載やスマートフォン向けなど各展開...
三菱電機は、エレベーターの改修工事の際、新旧双方の巻上機や操作盤を同時制御できる「ハイブリッド制御盤」を開発した。新旧の巻上機や操作盤が混在する工事期間中でも、...
日本航空電子工業はスマートフォンと同じように操作できる車載用タッチパネル「TC230」シリーズに、全面透明タイプの新製品(写真)を追加した。従来のガラスセンサー...
日立オムロンターミナルソリューションズ(東京都品川区、下條哲司社長、03・5719・5500)は、中国IT大手の中国電子信息産業集団とATM装置事業で協業する。...
シャープが発光ダイオード(LED)などの電子部品を生産する三原工場(広島県三原市)を2017年にも閉鎖する検討をしていることが、23日分かった。同じく稼働率が低...