エレクトロニクス ニュース

(2017/2/15 23:30)

【電子版】東芝、過半出資視野に半導体入札やり直しへー決定は4月以降も

東芝は15日、分社化する記憶用半導体フラッシュメモリー事業への出資企業の選定をめぐり、過半数の出資受け入れを視野に入札手続きをやり直す方向で調整に入った。既に応札した企業と追加出資に向けて協議するほか、再入札や出資企業の追加募集も検討する。 入札の枠組み変更で、出資企業の決定や...

東芝漂流(1)半導体切り離し−「売れるもの、ほかにない」

東芝が原子力発電事業を発端とする業績悪化の激流に流されている。15日には金融機関に協調融資の3月末までの延長を要請。三井住友銀行など主力3行は応じる方針だが、東...

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東芝の地銀債権、主力2行が肩代わり

三井住友銀行とみずほ銀行の東芝主力2行は、東芝の取引先金融機関が協調融資の継続を断念した場合、債権を買い取る意向であることが15日までにわかった。東芝は15日に...

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三菱電機ビルテクノ、AIでエレベーター保守−遠隔監視を高度化

三菱電機ビルテクノサービス(東京都荒川区、吉川正巳社長、03・5810・5300)は、人工知能(AI)技術を使ったエレベーター向け保守サービスを開発する。稼働や...

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ルネサス、モノづくりイベントの開催地拡大−ASEANとオセアニアで

ルネサスエレクトロニクスは自社のマイコンを使ったモノづくりイベントの開催地域を広げる。これまで個人を対象にインドと日本で実施してきたが、2017年は東南アジア諸...

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寺岡精工、米ベリフォンと提携−POS連動型のクラウド対応決済端末発売

寺岡精工(東京都大田区、片山隆社長、0120・37・5270)は15日、米国の決済端末大手のベリフォン(カリフォルニア州)と提携し、クラウドに対応した販売時点情...

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タムラ製作所、導電性接合材を50%以上狭小化

タムラ製作所は導電性接合材「SAM32シリーズ」で、面積を従来に比べて50%以上小さくした製品(写真)を開発した。接合部分の配線間隔が50マイクロメートル(マイ...

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