エレクトロニクス ニュース

(2018/12/27 05:00)

シャープ、半導体など電子部品分社 来年4月

シャープの戴正呉会長兼社長は26日、電子部品事業の成長に向け、資本提携を含め他社との連携を加速する方針を示した。同日、IoT(モノのインターネット)やフルハイビジョンの16倍の解像度を持つ「8K」に欠かせない電子部品の事業を2社に再編し、2019年4月に分社化すると発表した。戴会...

エスエス電子、USB 3.1ケーブルにブレーカー素子内蔵 80℃超で過電流逃す

【川越】エスエス電子(埼玉県川越市、菅原信勝社長、049・241・6811)は、次世代USB規格対応の発熱抑制機能付きコネクターケーブルを開発した。コネクター端...

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車に挑む古河電工 線から面へ(中)電力・情報通信に応用広がる

【マイノリティー】 「古河電気工業グループは、自動車部品事業だけみるとマイノリティー。だが電力や通信などで蓄積した技術を生かし、新しい製品を開発できる」。古河...

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TOTOファインセラ、本社工場増築 セラミックス製品増産

【大分】TOTOはセラミックス製品の増産に乗り出す。同製品の主力である静電チャックを生産するTOTOファインセラミックス(大分県中津市)の本社・中津工場に118...

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村田製作所、MLCC原材料生産増強へ 車・スマホ向け需用増

【京都】村田製作所は2020年度までに約400億円を投じ、子会社の岡山村田製作所(岡山県瀬戸内市)の生産面積を倍増する。新規購入した隣接する工業団地に、駐車場や...

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