電機・電子部品・情報・通信1

2014/12/3 05:00

ディスコ、低価格モデル−ダイシングソー向け純水リサイクル装置

ディスコは、半導体ウエハー切断装置(ダイシングソー)向け純水リサイクル装置で、低価格モデルを新たに開発する。既存モデルと比べ性能を抑え、価格は65%割安の700万円(消費税抜き)程...

NTTレゾナント、日本語解析技術を公開

NTTレゾナント(東京都港区、若井昌宏社長、03・6703・6000)は、インターネットのポータル(...

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インタビュー/キヤノン取締役・木村彰良氏「新たな収益モデル定着」

主に先進国で市場が成熟しつつある複写機・複合機業界で、キヤノンが次の段階へとかじを切る。キーワードは...

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大日印、最大100冊収録−ネット接続不要、電子書籍端末投入

大日本印刷は2日、最大100冊の電子書籍を収録した端末「hontoポケット=写真」を11日に発売する...

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NEC、3年間の利用権一括購入−クラウドサービスのパッケージ型製品

NECは2日、クラウド基盤サービス「クラウド・イアース」の3年間の利用権を一括購入できるパッケージ型...

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サクラクレパス、プラズマ状態を色調変化で評価

サクラクレパス(大阪市中央区、西村彦四郎社長、06・6910・8800)は、半導体製造工程向けにプラ...

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ランサーズ、KDDIなど6社と資本提携

ランサーズ(東京都渋谷区、秋好陽介社長、070・5079・5948)は2日、KDDIなど6社と資本提...

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電機・電子部品・情報・通信1面のニュース一覧(2014年12月01日)

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