モノづくり

2015/4/20 05:00

コアテクノロジー・シミュレーション/SiCパワー半導体課題解決

電気機器の省エネ性能を左右するパワー半導体。さらなる進化を目指し、基板材料を既存のシリコンから炭化ケイ素(SiC)に置き換えた次世代製品の研究開発が活発化している。東芝は物質・材料...

次世代ビジネス【農業新時代】日本サブウェイ−カット野菜業者から国産調達

レタスやトマトをはさんだ新鮮なサンドイッチを提供し、消費者の野菜志向を背景に売り上げを伸ばしている外...

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