電機・電子部品・情報・通信2

2015/7/8 05:00

ユーブロックスジャパン、通信半導体モジュール販売で産業機器分野を開拓

ユーブロックスジャパン(東京都港区、仲哲周社長、03・5775・3850)は、通信半導体モジュール(複合部品)の販売で産業機器分野を開拓する。自動販売機やヘルスケア・介護、工場設備...

日本IBM、SAPハナ対応ソリューション−20カ国の要件組み込み、海外展開を支援

日本IBMはSAPジャパンが提供する統合業務パッケージ(ERP)の次世代版「S/4HANA(ハナ)」...

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テクノロジーウオッチ!進むデジタル化(14)産業機器向け半導体

産業機器向け半導体は半導体市場全体の1割ほどの規模だが、成長率は高い。2000―19年まで半導体全体...

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ビッグローブ、ネット向けの最大通信容量を従来の約2倍の1・5テラに拡張

ビッグローブ(東京都品川区、中川勝博社長、03・6479・5511)は、インターネット向けの最大通信...

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NEC、過酷な現場で利用できる業務用堅ろうタブレット発売

NECは過酷な現場で利用できる業務用堅ろう端末「シールドプロ」シリーズの新製品として、米マイクロソフ...

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ハーティング、食品・飲料業界向け丸形コネクターを発売

【横浜】ハーティング(横浜市港北区、能方研爾社長、045・476・3456)は、衛生設計の丸形コネク...

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TDK、実装面積3分の1の積層チップバリスタ

TDKは実装面積を従来品比で約3分の1にした積層チップバリスタ(写真)を発売した。新しいセラミック材...

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電機・電子部品・情報・通信2面のニュース一覧(2015年07月07日)

電機・電子部品・情報・通信2面のニュース一覧(2015年07月03日)

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