電機・電子部品・情報・通信2

2015/8/25 05:00

サンシン、スマホカバーガラス再生するテープ式研磨除去装置

【新潟】サンシン(新潟県長岡市、細貝信和社長、0258・22・1529)は、スマートフォンのカバーガラスの印刷ミスをテープ式研磨で除去する装置を開発し、中国市場に投入する。同社は中...

エリオニクス、測定前作業を自動化−3D粗さ解析走査電子顕微鏡

【立川】エリオニクス(東京都八王子市、岡林徹行社長、042・626・0612)は、操作性を向上させた...

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FDK、ニッケル水素電池に商機

FDKが産業用ニッケル水素電池事業で攻勢を仕掛ける。製品群を見直し従来モデルより価格を抑えたニッケル...

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富士通システムズ・イースト、クラウド環境を高信頼に

富士通システムズ・イースト(東京都港区、石川享社長、03・6712・3700)は、クラウド環境で信頼...

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アクセンチュアとSAPジャパン、自由化で協業−電力事業者向けCIS

アクセンチュア(東京都港区、程近智社長、03・3588・3000)とSAPジャパン(東京都千代田区、...

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さあ出番/NRIみらい社長・柴山慎一氏「障害者雇用対策で差別化」

NRIみらいは野村総合研究所が障害者雇用を促進するため7月に設立した。初代トップとして「会社を設立す...

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インテック、IoT共通基盤提供開始

インテック(富山市、日下茂樹社長、076・444・1111)は、あらゆる機器をネットワークにつなげる...

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電機・電子部品・情報・通信2面のニュース一覧(2015年08月21日)

電機・電子部品・情報・通信2面のニュース一覧(2015年08月20日)

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