電機・電子部品・情報・通信1

2019/11/8 05:00

芝浦メカトロ、6層対応可能なスパッタリング装置

芝浦メカトロニクスは、最大6層まで積層成膜可能な高速・多層枚葉式スパッタリング装置「BM―900」シリーズを開発した。銅の成膜速度は1秒当たり12ナノメートル(ナノは10億分の1)...

NEC社長が新コンセプト 高精度生体認証に意欲

NECは社会価値創造に向けて「I:Delight(アイディライト)」と呼ぶ新しいコンセプトを打ち出し...

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JDI、資金調達ヤマ場 アップルなど4社軸に交渉

ジャパンディスプレイ(JDI)の資金調達交渉がヤマ場を迎えている。まず500億円の調達を目指して、取...

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VRでモデルルーム 大日印、内装を高精細表現

大日本印刷は、住宅のCADデータや設計図面から高精細な3次元(3D)コンピューターグラフィックス(C...

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スマホで住宅内覧 凸版、VRコンテンツ自動生成システム

凸版印刷は、トヨタホーム(名古屋市東区)独自のCADシステムと連携し、360度パノラマの仮想現実(V...

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楽天の1―9月期、当期赤字141億円 米リフト株下落響く

楽天が7日発表した2019年1―9月期連結決算(国際会計基準)は、当期損益が141億円の赤字(前年同...

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東芝、AI技術者2.7倍に増強

東芝は7日、2022年度までにグループ全体の人工知能(AI)技術者を現状比で2・7倍の2000人へ増...

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電機・電子部品・情報・通信1面のニュース一覧(2019年11月06日)

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