素材・医療・ヘルスケア

2020/9/17 05:00

三菱ガス化学、半導体パッケージ基板材料 5G・HPC向け強化

三菱ガス化学は、半導体パッケージ基板材料の用途拡大に乗り出す。第5世代通信(5G)アンテナ部品への採用が決まったほか、数年内に高性能計算機(HPC)などへの採用を目指す。同基板材料...

鉄鋼 中国需要本物か(中)東鉄、10年ぶり対中輸出

■電炉メーカーの強み訴求 【全品種値上げ】 スクラップを主原料とする電炉業界にとっても、中国によ...

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共伸、非磁性の手術器具開発 乳がん診断システムと展開

【宇都宮】共伸(栃木県那須塩原市、前田真作社長、0287・63・3238)は、チタン製手術器具「筋こ...

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東邦HD、高機能物流拠点を稼働 災害時に医薬品安定供給

東邦ホールディングス(HD)は16日、大規模高機能物流センター「TBCダイナベース」を9月末までに全...

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