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電機・電子部品・情報・通信
2023/6/23 05:00
エスペックは半導体の信頼性評価に使う環境試験器のバーンインチャンバーについて、試験時の許容発熱量が従来比約4倍と高発熱の負荷に対応できる製品を発売した。第5世代通信(5G)など高速...
スイスのSTマイクロエレクトロニクスと欧エアバスは、航空機の電動化に向け、より高効率・軽量のパワー半...
シチズン・システムズ(東京都西東京市、向島克敏社長)は、近距離無線通信規格「ブルートゥース」による通...
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経営ひと言/パナソニック・品田正弘社長「生産性高く」 2023/6/23 05:00
電機・電子部品・情報・通信面のニュース一覧(2023年06月19日)
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パナ、欧で空質空調事業強化 ヒートポンプ式温水給油暖房機、低環境負荷冷媒でリード 2023/6/19 05:00
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インタビュー/TOPPANエッジ社長・添田秀樹氏 強み掛け合わせDX拡大 2023/6/19 05:00
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オプテックス・エフエー、LED照明コントローラー発売 1台で異なる電圧制御 2023/6/19 05:00
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利用者データ取得でメタバース事業者向け指針 総務省が報告書案 2023/6/19 05:00
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DC液浸冷却エネ90%削減 NTTデータと三菱重工、ラック型で運用・保守性向上 2023/6/19 05:00
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富士フイルム、正方形フィルム対応のチェキ発売 2023/6/19 05:00
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経営ひと言/NEC・森田隆之社長「DXの実験台に」 2023/6/19 05:00
電機・電子部品・情報・通信面のニュース一覧(2023年06月16日)
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アイ電子が二次電池の受託評価参入 栃木に試験所、EV化で需要急増 2023/6/16 05:00
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生成AI最前線(4)大手・新興が群雄割拠 2023/6/16 05:00
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NTTデータ、セキュリティー運用サービス提供 事故対応を一貫支援 2023/6/16 05:00
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LGジャパン、有機ELテレビ新製品 輝度70%向上 2023/6/16 05:00
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災害・事故予測し可視化 富士通など、デジタルツインユースケース開発 2023/6/16 05:00
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米アマゾン、AMD製の新AI用半導体チップ導入検討 2023/6/16 05:00
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経営ひと言/NTT・島田明社長「循環型社会に」 2023/6/16 05:00