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電機・電子部品・情報・通信
2024/5/2 05:00
半導体製造工程の「日陰」のような存在だった後工程の重要性が高まっている。これまで半導体の性能を決めてきた前工程の微細化に限界が見え始めているからだ。そこでチップの性能を高めるため、...
鶴賀電機（大阪市住吉区、鶴賀進社長）は、最高分解能０・１マイクロオーム（マイクロは１００万分の１）の...
楽天モバイルは２０２３年１０月に割り当てが発表された電波が届きやすい周波数帯「プラチナバンド」の７０...
「防衛装備品の輸出も含め国の防衛予算の方針が明確になる中で、先端技術分野は最大１５％の利益率が許容さ...
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ソニーセミコン、AIカメラで広告効果把握 コンビニ500店に導入 2024/5/1 05:00
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サムスン、12層の高帯域幅メモリー量産 AI向け 2024/5/1 05:00
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さあ出番／日清紡マイクロデバイス社長・吉岡圭一氏 2社融合、半導体に新風 2024/5/1 05:00
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ワコム、最薄・最軽量の有機ELペンタブレット発売 2024/5/1 05:00
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経営ひと言／ミネベアミツミ・佐内桐梧CDXO常務執行役員「製造・ITつなぐ」 2024/5/1 05:00
電機・電子部品・情報・通信面のニュース一覧（2024年04月30日）
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コンピューティング新局面 量子・古典ハイブリッド化 2024/4/30 05:00
