電機・電子部品・情報・通信2

2024/8/7 05:00

半導体配線接合テスターにリードフレーム自動搬送機能 アイエルテクノ、受注開始

【名古屋】アイエルテクノロジー(愛知県岡崎市、松本順社長)は、半導体チップとリードフレーム間を配線するワイヤボンディングの接合を非破壊、非接触で測定する「レーザーボンドテスター」に...

リッジラインズなど、人型AIの接客検証 オートバックスに導入

Ridgelinez(リッジラインズ、東京都千代田区、今井俊哉社長)は、オートバックスデジタルイニシ...

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不断 デジタル人財育成(52)日本生命 生成AIを業務活用推進

日本生命は業務の効率化や顧客の利便性向上のためデジタル変革(DX)に取り組んでいる。2024―26年...

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TED、画像処理子会社を吸収

【横浜】東京エレクトロンデバイス(TED)は2025年1月1日付で完全子会社のファースト(神奈川県大...

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日立システムズ、愛媛で環境価値創出

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