電機・電子部品・情報・通信1

2024/8/29 05:00

日立、スマートビル深耕 中小規模・海外向け開発

日立製作所はIoT(モノのインターネット)技術などを駆使してビル設備管理などを効率化するスマートビル事業を強化する。中小規模ビル向けのソリューションの提供を2024年内に始めるほか...

トリプルワン、全固体電池を来年量産へ EV・エネ向け

TRIPLE―1(トリプルワン、福岡市博多区、山口拓也社長)は、全固体電池「ORIZURU(オリズル...

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スマートファクトリーJapan2024秋/紙上プレビュー(2)

【BIPROGY/製造GX・DX実現事例紹介】 BIPROGY(ビプロジー)は、二酸化炭素(CO2...

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数万量子ビットで量子優位性 阪大と富士通が実現にめど

大阪大学と富士通は28日、量子コンピューターが既存の古典コンピューターよりも速く特定の問題を解決でき...

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ローム、中国EVにパワー半導体モジュール供給

【京都】ロームは同社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を搭載したモジュールが、中国・浙江吉利控股集団...

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対話深める空間演出 リコー、次世代会議室実証

リコーは28日、次世代会議室「リコープリズム」をNTT都市開発が運営するシェアオフィスに設置し、10...

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ニデック、永守氏の理念継承 京都に記念館、27年開業

【京都】ニデックは28日、同社の歴史を紹介し、創業者である永守重信グローバルグループ代表の経営理念を...

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電機・電子部品・情報・通信1面のニュース一覧(2024年08月28日)

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