総合1

2024/9/25 05:00

レゾナック、次世代半導体向け銅張積層板開発へ ガラスコア基板対応

レゾナックは“ゲームチェンジャー”とされる次世代半導体パッケージ用ガラスコア基板の材料用途を念頭に、次世代銅張積層板を開発する。同基板は樹脂を用いた有機基板に比べて反りの少ない平坦...

栃木精工、バイオ薬向け注射針 薬効の損失抑制

【宇都宮】栃木精工(栃木県栃木市、川嶋大樹社長)は、バイオ医薬品の使用に適した注射針の新製品を開発す...

続きを読む

広角/AGC社長・平井良典(上)日米経済に大きな差

バブル経済が崩壊した1990年代前半以降、日米の経済には大きな差ができてしまった。米国の名目国内総生...

続きを読む

2025EXPO/三菱G、万博にシアター 深海から宇宙まで「命」描く

三菱グループ30社で構成する三菱大阪・関西万博総合委員会は24日、2025年の大阪・関西万博に出展す...

続きを読む

産業春秋/障がい者支援の「基本の基」を知る

駅などで立ち止まる視覚障がい者に「何かお手伝いしましょうか?」と言えず通り過ぎてしまうことがある。何...

続きを読む

総合1面のニュース一覧(2024年09月24日)

総合1面のニュース一覧(2024年09月23日)

Journagram→ Journagramとは

ご存知ですか?記事のご利用について

カレンダーから探す

閲覧ランキング
  • 今日
  • 今週

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

もっと見る

PR

おすすめの本・雑誌・DVD

ニュースイッチ

企業リリース Powered by PR TIMES

大規模自然災害時の臨時ID発行はこちら

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

マイクリップ機能は会員限定サービスです。

有料購読会員は最大300件の記事を保存することができます。

ログイン