電機・電子部品・情報・通信

2024/10/18 05:00

水性印刷・加工でCO2減 TOPPANが食品向け新パウチ

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、従来と比べ製造に関する二酸化炭素(CO2)排出量の約13%削減が見込める、レトルト殺菌と電子レンジ加熱に対応したパウチを開発し、提供を...

半導体、ゲームで学ぶ 日本IBM・JEITA

日本IBMは17日、半導体のシステム・オン・チップ(SoC)設計を疑似体験で学べるハンズオン教材とし...

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日清紡マイクロとOKI、アナログ半導体を小型化 26年量産目指す

日清紡マイクロデバイス(東京都中央区、吉岡圭一社長)とOKIは17日、小型の3次元(3D)アナログ半...

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社内業務用AI構築 CTCが支援サービス

伊藤忠テクノソリューションズ(CTC)は17日、人工知能(AI)自身が業務要件を理解・判断し、最適な...

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AI同士の議論活用検討 NTTがワークショップ

NTTは17日、特有の専門性を持つ複数の人工知能(AI)モデルが相互に議論して多様な視点から解を生み...

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電機・電子部品・情報・通信面のニュース一覧(2024年10月16日)

電機・電子部品・情報・通信面のニュース一覧(2024年10月14日)

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