電機・電子部品・情報・通信1

2024/12/5 05:00

ニュース拡大鏡/TOPPAN、次世代半導体開発を加速

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)が、生成人工知能(AI)需要を追い風に次世代半導体パッケージの技術開発を加速する。4月に新設した次世代半導体パッケージ開発センター(埼玉県...

NTTデータ関西、CO2排出量を可視化 生産管理データから算出

NTTデータ関西(大阪市北区、斎藤佳宏社長)は4日、生産管理システムのデータから二酸化炭素(CO2)...

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検証2024/半導体装置販売 AI需要が押し上げ

2024年の半導体製造装置各社は人工知能(AI)関連の需要増を追い風にした。近年は中国需要などを背景...

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ドローンで夜間人物探索 NTTコムが実証成功

NTTコミュニケーションズ(NTTコム)は4日、福島県昭和村で米スカイディオ製の飛行ロボット(ドロー...

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大日印、販促物・パッケージの法令・専門用語支援

大日本印刷(DNP)は4日、販促物や製品パッケージ向けに法令・専門用語のチェック支援機能の提供を開始...

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大阪府で産学連携ワークショップ PISCと京都女子大

パナソニックインフォメーションシステムズ(PISC、大阪市北区、玉置肇社長)は4日、京都女子大学デー...

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電機・電子部品・情報・通信1面のニュース一覧(2024年12月04日)

電機・電子部品・情報・通信1面のニュース一覧(2024年12月03日)

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