電機・電子部品・情報・通信1

2024/12/11 05:00

富士通、3D骨格データの活用拡大 技能伝承などに

富士通は人の動きを3D(3次元)の骨格データで高精度に解析するプラットフォーム(基盤)「ヒューマン・モーション・アナリティクス(HMA)」を用いて、少子高齢化に伴う人手不足などの社...

ローム、TSMCと提携 車載用GaNデバイス開発

【京都】ロームは10日、台湾積体電路製造(TSMC)と車載用窒化ガリウム(GaN)パワーデバイスの開...

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インタビュー/TOPPAN専務執行役員・植木哲朗氏 フォトマスク競争リード

ラピダス(東京都千代田区)の2027年の量産開始が近づき、フォトマスク(半導体回路の原板)メーカーが...

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米IBM、光・電子回路を共存 モジュール試作

米IBMはデータセンター(DC)での生成人工知能(AI)モデルの学習・推論を劇的に改善する可能性のあ...

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リコージャパン、ショールーム移転し刷新 商・産業印刷のDX体感

リコージャパンは商業産業印刷のショールームを田町第二事業所(東京都港区)から本社事業所(同)へ移転し...

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電機・電子部品・情報・通信1面のニュース一覧(2024年12月10日)

電機・電子部品・情報・通信1面のニュース一覧(2024年12月05日)

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