【JSR/新レジスト材−高精度電極形成可能に】JSRは発光ダイオード(LED)基板上に、従来以上に高精度な電極形成を可能にする新規レジスト材料を開発した。基板上に断面がT字状...

現在主流の照明用青色LED素子はサファイア基板上に窒化ガリウムの薄膜を蒸着して生成。... パナソニック電工/3月に江蘇省蘇州市で有機材料で放熱性の良い基板材料「エクール」の生産を始めた。事...

競争が激化するスマートフォンでは薄型化ニーズが高くプリント基板も例外ではない。 一方で基板材料にポリイミドフィルムを使った基板も開発しており、年内の商品化を目指す。... ALIVH...

パナソニック電工は26日、薄型半導体パッケージの反りを低減したハロゲンフリーの半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX R―1515E」を完成、サンプル出荷を始めたと発表した。... これによ...

パナソニック電工は25日、高速伝送時の損失を低減し、耐熱性も高めた多層基板材料「ハロゲンフリーメグトロン2」を完成し、サンプル出荷を始めたと発表した。... 通信ネットワーク機器など高周波信号が用いら...

東日本大震災の影響で生産が止まった半導体向け材料は、信越化学工業などシリコンウエハー関連の生産再開が相次いでいる。... 半導体各社が生産の本格回復を目指す中で、国内での供給不足が解消されない材料の調...

ガの眼に似た微細な凹凸構造(モスアイ構造)を持つLED基板を作り、光の全反射を抑えて外に光を透過させやすくした。... 既存のさまざまなLED基板材料の上にモスアイ構造を作れるため、白...

パナソニック電工は21日、銅張積層板など電子回路基板材料の販売価格を現行比5―10%引き上げると発表した。... 上昇幅は銅張積層板が現行比10%、多層基板用プリプレグ(接着絶...

パナソニック電工は27日、紙基材フェノール樹脂銅張り積層板(紙フェノール基板材料)の引き渡し価格を現行比10%値上げすると発表した。... 紙フェノール基板材料は家電の電子回路...

パナソニック電工は13日、郡山事業所(福島県郡山市)に多層基板材料の評価・解析施設「メグトロンラボ」を開設したと発表した。評価技術体制を拡充することで電子機器、半導体デバイス、電子回路...

有沢製作所はフレキシブルプリント基板材料などの電子材料や、ディスプレー材料が主力。

【温度変化を観測】 産総研では、薄膜の熱拡散率を測るため、透明基板側の薄膜表面を瞬間的に加熱し、反対側の薄膜表面への熱拡散による温度変化を観測できる「パルス光加熱サーモリフレクタンス...

ナノサイズの針は熱や力を加えることで所定のパターンに沿って基板材料をはぎ取り、ナノメートル精度の複雑な3次元パターンを作製できる。 ... 分子性ガラス基板から120層の材料を繰り返しはぎ取っ...

電子材料のシリコンやサファイアのスライスに使うダイヤモンドワイヤソーの生産や、ワイヤソーの研究開発に充てる予定で、10月にも稼働する。... 稼働当初は5台の加工機でスライスしていたが、シリコンを材料...

有沢製作所は携帯電話のフレキシブルプリント基板材料や子会社で製造する3Dテレビ用メガネのレンズ材料が好調だ。... 飯塚哲朗取締役常務執行役員は「レンズ材料の生産は計画に対して約20%増。.....

第1弾としてフレキシブル太陽電池基板向けにポリイミドフィルム「カプトンENL」を展開する。... カプトンENLは米デュポンのポリイミドフィルムをベースに、東レ・デュポンが太陽電池基板向けに改良、製品...

高周波帯での電気特性が優れる基板材料が必要となるため、これに対応する液晶ポリマー(LCP)を基板材料に採用した製品の投入が相次ぐ。... パナソニック電工は基板の絶縁層に高周波帯での電...

パナソニック電工は半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX=写真」を7月1日から台湾で生産・販売を開始する。メグトロンGXはCSP(チップサイズパッケージ)など薄型半導体パッケ...

パナソニック電工は中国・蘇州市の子会社にLED(発光ダイオード)関連分野向け高放熱基板材料の製造ラインを新設する。... 中国での生産増強により、ガラスコンポジット基板材料全体で12年...

製造合理化などの原価低減努力では補いきれなくなり、材料価格上昇分の一部を価格転嫁することになった。 紙フェノール基板材料はテレビやAV機器などの家電製品に搭載する電子回路基板に使われる。