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記事検索結果
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その中でもリンテックはウエハーの薄型化に適したDBG(ダイシング・ビフォア・グラインディング。最初にウエハーに切れ目を入れた後にグラインディング工程を行うことで精密なチップ切り分けが可能...
三菱電機は約1000億円を投じて、8インチSiCウエハーに対応した新工場棟を2026年に熊本県で稼働させる計画を持つ。
フェローテックホールディングス(HD)は半導体製造装置向け部品や半導体ウエハーなどを製造販売している。
半導体向けでは「ウエハーにガスを注入するバルブの加工需要などにも対応する」(担当者)という。
産業機材事業部の吉川能正マネージャーは「基板の小型化やウエハー貼り合わせなどの技術が広がり、より精緻な圧力制御が求められる。... 大口径のウエハーを扱う現場などに提案する。
インゴットに溝加工を施してウエハーをより平たんにスライスできるようにし、ウエハー表面の研削や研磨といった後工程の工数を削減する。10月にもウエハーの受託加工と製造設備の外販を開始し、初年度は5―10セ...
CVD―SiC部材は微細化が進む半導体のプラズマエッチング加工装置の中でウエハーを支える治具「リング」に使われるほか、パワーデバイスや高周波デバイス向け材料として需要が急増。
ウエハー自動剝離装置を組み立てる。... ウエハー自動剝離装置は切断したインゴットからウエハーを分離する装置。... 台湾でウエハー再生・研磨事業への参入も予定しており、事業拡大に積極的だ。
同社が手がける半導体製造装置部品の一つで、ウエハーをつかむ治具である吸着プレートの製造では、直径300ミリメートルに対して平面度・平行度を100分の1ミリメートルの精度で出すことができる。 &...
市内に工場がある表面処理業のオジックテクノロジーズ(熊本市西区)は、22年8月からパワー半導体向けウエハーのメッキ処理を始めた。
ウエハー、在庫調整続く 前工程向けは反転に時間 今後の焦点は川上のウエハーや、ウエハーに回路を形成する前工程用材料の需要回復時期。... ウエハー需要について「23年後半から...
ウエハーを洗浄する装置や半導体チップと基板を接続する装置などについて、開発評価の効率化や次世代向け装置の開発加速につなげる。 ... 枚葉式のウエハー洗浄装置など、半導体製造の前工程...
ウエハー搬送ロボットを組み合わせた複合モジュール「EFEM」などの製品も強化しており、半導体分野を長期でグループ売上高全体の40%に引き上げる方針。
先端分野への投資を支援する「21世紀高度先端産業立地補助金」では、日本ガイシの新規ウエハー開発拠点と三井化学の半導体開発拠点の設置を選んだ。
