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記事検索結果
219件中、11ページ目 201〜219件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.007秒)
基板材料に透明性や耐熱性、耐久性で優れるポリカーボネート(PC)樹脂を使った透明導電性フィルム「エレクリア」を拡販する。 同社は現在唯一、PCフィルムを基板材料に使う透明導電性...
ディスコは半導体切断装置で使うブレード(刃)に超音波振動を伝えることで、パワー半導体の基板材料である炭化ケイ素(SiC)の加工を効率化できる「超音波ダイシングユニット」...
熱に対するプリント配線基板材料の弾性率を高め、膨張率を抑えるためにはシリカ成分の多い特殊ガラス布を使ったり、エポキシ樹脂に無機充填剤を配合するなどの試みが行われている。今回の新材料では加工しやすい汎用...
【中村超硬社長・井上誠氏/タイミング見て採用強化】 ―2010年から新工場が稼働し、新事業である電子材料のスライス加工事業が始まります。 「大阪府和泉市に建設した新工場“D―...
塗布法では基板材料に溶液を塗布した後、乾燥させて薄膜を得る。研究グループは不均質な薄膜ができないよう溶液を保持する板状の材料を基板材料の上に置き、薄膜ができ始める位置を制御。
熱、紫外線による変色を抑えるチップLED実装用白色銅張り基板(写真)や、ハイパワーLEDの放熱を促進する金属複合プリント配線板、高耐熱白色接着シートなど基板関連資材をそろえた。... ...
【携帯電話に採用】 「今後、(半導体パッケージ基板材料の)LαZを海外大手携帯電話メーカーにも広げたい」。... 同基板材料の強みは「高い耐熱性と低い熱膨張係数(CTE...
新開発のコア基板材料「MCL―E―700G」は、CTEを同社従来比で約6小さい7―9、弾性率を同約5高い30―32。コア基板に積層させるビルドアップ材料「AS―Z3」はCTEを同約10小さい30―35...
発熱などにより、機器内部のプリント基板が壊れる腐食現象「エレクトロケミカルマイグレーション」の評価システムを開発した。腐食の発生状況や成長過程を観察し、基板や配線の材料が劣化する様子を詳細に評価する。...
【奨励賞/斉藤光学製作所秋田工場‐光学ローパスフィルター基板のニオブ酸リチウム単結晶材化における超薄物研磨部品】 光学ローパスフィルターの基板部品に、ニオブ酸リチウム単結晶材を超薄物...
また実装基板材料として開発したポリイミドフィルム「ゼノマックス」の耐熱性能を生かし、太陽電池の回路基板用フィルムに提案する。... 脚光を浴びる太陽電池市場だが、量産による価格下落や技術革新による材料...
また実装基板材料として開発したポリイミドフィルム「ゼノマックス」を、太陽電池の回路基板用フィルム向けに適用する試験を実施しており、09年春に量産設備の導入の検討を始める。... 「太陽電池パネル向けに...
中田教授らはこのバッファー層に、溶液中で成長させた硫化亜鉛系材料を使った。 ... だがこれまで基板材料にはガラスを使っており、フレキシブル型の成功は初めてという。 ガラス基板での効率...
基板材料にはセラミックスを用い、太陽電池の電極部を除いた受光面積から算出する効率が17・7%に達した。そのほかチタン薄膜基板で17・4%、成膜温度が低く作製が難しいポリマー基板では14...
荒川化学工業は発光ダイオード(LED)向けなどに、透明エポキシ樹脂封止材料を開発した。... LED封止材料以外にコイルの劣化を防ぐモールドコイル材料、透明基板材料へも用途展開を見込む...
銅箔とポリイミド(PI)樹脂をラミネート(積層)した構造で、それぞれ薄く曲げに強い材料を採用した。... 折り曲げ式携帯電話などに使われるフレキシブル基板向けに、年内の...
デュポン(東京都千代田区、天羽稔社長、03・5521・8500)は16日、ポリイミド層の厚みが業界最薄となる8マイクロメートルのフレキシブル回路基板用オールポリイミド銅張積層板を発売し...
主に樹脂層と銅層で構成する基板材料のうち、樹脂層を改良し、熱膨張係数を1度C当たり11―12ppmに減らした。この材料を使うことで、半導体実装時のそりを大幅に低減できるという。... これまでICチッ...
