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雲(クラウド)の上の頭脳戦(34)プロセッサー開発競争 (2018/11/20 電機・電子部品・情報・通信2)

アストラは米ヒューレット・パッカード・エンタープライズ(HPE)が米サンディア・ナショナル研究所向けに構築。... 【ポスト・インテル】 アーム仕様のプロセッサーは“...

米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)は6日、サーバー向け半導体でアマゾン・ドット・コムのクラウドコンピューティング部門が新たなパートナーになった...

米半導体大手インテルの日本法人は24日、元ソニー執行役の鈴木国正氏(58)が11月1日に社長に就任する人事を発表した。... 現任のスコット・オーバーソン社長は米インテルのセールス&a...

それまで半導体や携帯電話、パソコンなどで価値を提供してきたが、米クアルコムや米インテルなどの台頭で事業の広がりがなくなった。

米インテルはパソコン(PC)向け半導体の増産に向けた措置を講じ、PC業界の成長減速を引き起こしかねない半導体の供給不足軽減を図ることを明らかにした。 ...

IDCフロンティア、ベアメタルサーバー提供 入出力性能3.5倍 (2018/9/13 電機・電子部品・情報・通信2)

IDCフロンティア(東京都千代田区、鈴木勝久社長、03・6898・2410)は米インテルのデータセンター用高速ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)「DC P4...

材料分野への数学の適用に関して東北大学の小谷元子教授が講演するほか、「ムーアの法則」で有名な米インテルの創業者の一人であるゴードン・ムーア氏による半導体ビジネスについてのインタビューがビデオで会場に流...

世界2位の半導体メーカー、米インテルは新しい最高経営責任者(CEO)選びで候補者を絞り始めており、社外の人物を初めて起用する可能性もある。 ......

中国での半導体投資はこれまで、米インテルや韓国サムスン電子、台湾TSMCなどの外資がけん引してきた。... 韓国では米子会社の工場で合成・精製設備を増設しているほか、30億―40億円を投じて中国・江蘇...

米クアルコムのジョージ・デービス最高財務責任者(CFO)は、米アップルは次期「iPhone(アイフォーン)」に同社製セルラーモデムを搭載しない公算が大きいとの...

NEC、産業用コンピューター2機種発売 高速処理・機能拡張性を強化 (2018/7/19 電機・電子部品・情報・通信1)

消費税抜きの価格は頭脳部の米インテル製プロセッサーが動作周波数2・40ギガヘルツ、14コア(回路)の「FC―R24W=写真」が158万7000円から。

17年の特許出願件数では日米欧中韓の5大特許庁のうち、中国が約138万件で16年に続きトップ。... PCT出願件数上位企業では、1位が中国ファーウェイ、2位が同ZTE、3位が米インテルで、日本の三菱...

日本HP、企業向けモバイル型ワークステーション (2018/6/26 電機・電子部品・情報・通信1)

中央演算処理装置(CPU)に米インテルの第8世代コアプロセッサーを搭載し、さらに米エヌビディアのグラフィックスプロセッサー(GPU)も採用している。

半導体大手、米インテルはブライアン・クルザニッチ最高経営責任者(CEO)の退任を発表した。... クルザニッチ氏(58)はパソコン産業が急成長し始めた1982...

半導体製造装置の投資額、世界で4年連続成長 米SEMI予測 (2018/6/14 電機・電子部品・情報・通信1)

米SEMI(カリフォルニア州)は13日、半導体ウエハーに回路を形成する前工程の装置への投資額が、2019年までにグローバルで4年連続成長するとの予測を発表した。... 両年とも約60&...

東芝メモリ、DC用メモリー強化 米に研究開発拠点開設 (2018/6/14 電機・電子部品・情報・通信1)

米シスコシステムズによれば、ハイパースケールDCの数は2020年に15年比1・9倍の485カ所に増える見込みで、全体の47%を占めるまでになると予測する。... エンタープライズ向けSSD市場...

スマートフォン向け半導体設計で独占的なシェアを握る同社は、PC市場で米インテルとの競争に挑む。 ... アーム技術の半導体を搭載したノート型パソコン(PC)は、インテ...

富士通、学際大規模計算機システム 北大から受注 (2018/5/25 電機・電子部品・情報・通信1)

スパコンは米インテル製プロセッサー「ジーオン・スケーラブルファミリー」の搭載機1004台と、同「ジーオン・ファイ」の搭載機288台で構成する。クラウドシステムは米エヌビディア製のプロセッサー「テスラV...

同社は昨年、半導体の年間販売で初めて米インテルを抜いて首位となった。... 米アップルやクアルコムなど大手テクノロジー企業は部品を自社で設計、その生産をTSMCなどに委託している。

同社は昨年、半導体の年間販売で初めて米インテルを抜いて首位となった。... 米アップルやクアルコムなど大手テクノロジー企業は部品を自社で設計、その生産をTSMCなどに委託している。

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