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顧客ニーズに合わせて、プラスチックが使用できる熱溶解積層方式と、液状の光硬化性樹脂をドットで吹き付けて積層するインクジェット方式の2種類を用意。... 「MSYSオンデマンド生産サービス」は1個から少...

付加製造装置は、樹脂や金属材料を積層させて製品を造形する仕組み。... 経産省は14年度から金属材料を用いた積層造形技術開発に乗り出す。

今回、研究で使われた半導体チップは、ガリウムヒ素とガリウムアルミニウムヒ素化合物半導体による積層構造。

大阪府立大学大学院の近藤和夫教授は、次世代の半導体3次元積層の配線技術となる「シリコン貫通電極穴(TSV)」の銅メッキの所要時間を5分に短縮する方法を見いだした。

またアディティブマニュファクチュアリングと呼ぶ金属粉末をレーザーで固め立体積層し切削も行う新機能の提案も本格化する。

筐(きょう)体(写真)をチタン合金で積層造形し、従来工法では不可能な完全一体形状を実現した。

TDKは18日、従来品比で特定周波数における効率性を示す「Q特性」を3割強高めた積層タイプのインダクター(コイル)「MHQ0402Pシリーズ=写真」の量産を始めたと発表した。

主力製品である積層セラミックコンデンサー(MLCC)における最大の供給先。

その正体は世界最小クラスとなる積層セラミックコンデンサー(MLCC)。

厚みがない部品もあるが、樹脂造形の熱溶解積層(FDM)方式で一定の強度があり問題ない。

サファイアと窒化アルミニウム、シリコン酸化膜が積層した基板に、有機金属気相成長という方法で直径50ナノメートル(ナノは10億分の1)、高さ約1・5マイクロメートル(マイクロは1...

独EOSの粉末積層造型機と米ストラタシスの最上位機種に加え、3Dプリンターは3種類になった。

ただ、これまでは量子ドットを高密度で均一に作製する技術がなく、必要な密度にするには作製した量子ドット層を積層する方法しかなかった。積層技術や積層可能な量子ドット層の数には限界があり、密度向上の必要性が...

金属技研(東京都中野区、長谷川数彦社長、03・5365・3050)は、神奈川工場(神奈川県海老名市)にレーザー方式の金属積層造形装置を導入した。... 3―4年後をめど...

想定しているのは、例えば3Dプリンター技術や積層細胞シートなどとの組み合わせだ。

太陽誘電は外部電極に金属フレームを取り付けた積層セラミックコンデンサー(MLCC=写真)2製品の量産を始めた。

溶接技術を生かし、金属粉末の提供と合わせて積層ノウハウを提供する。... 金属粉末の積層造形は粒子のサイズがそろっていないと、施工部分に均一に送給、散布できず、レーザー照射時に欠陥が生じる可能性がある...

太陽誘電は、外部電極に導電性樹脂を採用した積層セラミックコンデンサー3製品(写真)の量産を始めた。

金属粉末をレーザ焼結しながら、積層していく過程で、独自の冷却水用通路を金型本体内に作り込み、面品位の必要な金型面はミリング加工で仕上げていく機械である。

半導体チップを積層する3D実装技術「シリコン貫通電極(TSV)」の生産のコスト削減にもつながる。

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