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IBUKI(山形県河北町、松本晋一社長、0237・72・7121)は、中国の大手自動車部品メーカーと自動車部品用金型事業で業務提携する。... 自動車内装部品を手がける寧波継峰汽車零部...

産業TREND 始動!! 5G/電子部品 iPhone投入時期焦点 (2020/5/1 電機・電子部品・情報・通信)

高信頼性の部品を供給する日本の電子部品業界もその余波を受け、海外工場の操業度低下や国内工場での新型コロナ感染者の発生による操業の一時停止など影響が出ている。... 自動車を除き1台当たりの部品搭載点数...

ニュース拡大鏡/電子部品、5Gに活路 コロナ禍で業績悪化 (2020/4/29 電機・電子部品・情報・通信)

新型コロナの感染拡大で世界的な景気低迷の継続が予想される中、主力の産業・自動車用部品事業の売上高は同12%減の3000億円の見通し。 ... 一方、半導体関連部品事業の売上高...

長兄の孝雄氏の後任として社長に就任すると、制御機器事業に次いで電子部品事業を育成。

アクセスの車部品事業は国内のアフターマーケット(補修用)向けが主力。... イチネンHDは子会社のイチネンMTM(大阪府池田市)でも機械・車部品の商社事業を手がけるほか...

電子部品業界でモノづくりだけでなく、コア技術と自社製品を活用した“コトづくり”に取り組む動きが広がっている。... TDK 多彩なセンサー事業展開 TDKは21年3月期までの...

京セラ、NECの光学部品子会社買収 高耐力成膜で市場開拓 (2020/3/26 電機・電子部品・情報・通信1)

昭和オプトロニクスが有するハイエンドレンズ技術を手に入れ、光学部品事業でのシェアや事業領域を拡大する。 ... 京セラは2016年にFA機器向けの大口径レンズなどが強みの光学部品メー...

イチネン、遊技機器部品2子会社連携 関東で提案営業積極化 (2020/3/24 機械・ロボット・航空機2)

2日に事業承継した浅間製作所(名古屋市瑞穂区)の企画・開発力を生かし、イチネンジコー(東京都港区)が関東地区の受注活動を積極化する。2社の2020年3月期売上高見通しを...

道内中小企業でマツダから量産部品を受注したのは初めてとみられる。... きっかけは北海道経済産業局から次世代自動車関連部品の参入支援事業でコーディネーターを紹介されたことだ。... 佐藤社長は今回の取...

従来のように手作業でシートを貼るよりも部品形状や厚みの自由度が高い。... 幸い航空機部品事業でも取引のある川崎重工業が開発したロボットを採用し、性能面で前進した。 ... 制御ソフ...

中島氏は通信モジュール事業に長く携わり、スマートフォン端末や基地局向け部品事業などを成長させてきた。... 変化の激しい電子部品業界の中で、部品販売が中心の“モノ売り”からモジュールやシステムといった...

1月の人事で電子化学実装事業の取締役を電子部品事業の取締役にするなど、上層部から意識を変えてもらっている。... 電子化学実装事業はソルダーレジストの営業拠点が米カリフォルニア州にある。... 早々に...

この一環で、事業の3本柱の一つの精密部品事業を再編し、非時計部品から撤退を決めた。... 精密部品事業を再編したが、人員の大半をアフターサービスに投入し充実する」 ―工作機械、プリン...

「中国や東南アジアなどの市場では4輪向け部品事業は苦しいだろう。... 一方、2輪向け部品事業は若干の期待がある。... 4輪事業が苦しい現状では、2輪事業が業績を下支えしていると言える。

トヨタ時代の知見を生かし、自動車部品事業強化とともに、軸受や工作機械事業底上げを図る。

厳しい状況だが、メキシコでシート部品事業を拡大するほか、日本でも新しい車種が立ち上がるので力を入れたい」 ―メキシコ工場の設備増強など縫製事業を強化しています。 ....

パナソニックの4―12月期、営業益17.8%減 (2020/2/4 電機・電子部品・情報・通信1)

中国の景気減速による自動車市場向け実装機や電子部品事業の低迷、構造改革費用などが響いた。... 10―12月期では全事業セグメントで減収。電子部品などの「インダストリアルソリューションズ」では、中国市...

例えばグローバル車種への部品供給は基本的に地産地消で受注する。... ただ、成長が期待される燃料電池車(FCV)向け部品は引き合いもあるので投資も考えている」 ―フレ...

日立、通期見通し下方修正 営業益6690億円に (2020/2/3 電機・電子部品・情報・通信)

日立本体は中国と北米で自動車部品事業が振るわないものの、日本国内でITサービスが伸びる。... 車部品などのライフ部門は営業利益予想を同60億円減の820億円に見直した。

大日印、5Gスマホ放熱部品参入 (2020/1/24 電機・電子部品・情報・通信1)

大日本印刷は23日、第5世代通信(5G)対応スマートフォン向けの放熱部品事業に参入すると発表した。秋までに厚さ0・25ミリメートルの放熱部品「べーパーチャンバー=写真」の量産を...

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