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記事検索結果
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構造改革効果の60%弱を占める制御機器事業は7―9月期に黒字転換し、電子材料事業は銅張積層板材料の銅板やガラスクロスの海外調達を進め、材料費を40%削減した。
そのため同社では、従来とは逆に、結晶形成が容易な第1層から結晶を積層し、最後に支持基盤へ転写する独自技術「逆積み形成法」を開発。
《自動車部品賞》 【黒田精工/モーターコア】 開発したモーターコアは、接着剤で鋼板同士を固着、積層することで成形しているのが特徴だ。... モーターコアは通常、コアの形状に打...
【大日本印刷/半導体パッケージ用リードフレーム】 大日本印刷が開発した厚さ0・15ミリメートルで積層可能な半導体パッケージ用のリードフレームは従来品比で約20分の1に薄くした。......
パッケージ関連の部品・材料では大日本印刷の「積層可能・超薄型0・15/0・2mm厚パッケージ用リードフレーム」、フジクラの「全層ポリイミドIVH多層配線板」、日東電工の「HDD用ワイヤレスサ...
モーターの鉄心生産用金型では、電磁鋼板を打ち抜いて金型内部で積層し、かしめる技術は従来もあった。... 同社が開発した周辺装置は、かしめた積層鋼板を切り離す機構と、鉄心を一定のペースで回転させながら積...
【東大阪】パトライト(大阪市中央区、澤村文雄社長、06・6763・8001)は、既存の積層信号灯に取り付けるだけで個々の機械設備の稼働データを無線で自動収集できる通信ユニット「エアグリ...
この工法はLVL(単板積層材)や構造用集成材など木材を原材料に工場で二次加工したエンジニアリングウッドを柱や梁(はり)に使い、鉄筋を利用して剛接合する技術。
EUVはこの武器をさらに強化する選択肢の一つになり得ると確信している」 ―東芝や韓国サムスン電子が、微細化とは別にチップを積層して高機能化や大容量化を進める技術開発を進めています。
フィルムは屈折率の異なる2種類のポリマーを交互に積層したナノレベルの多層積層構造。... 合流して均一に積層されたポリマーは厚さが100マイクロメートル(マイクロは100万分の1)。....
光量の少ない室内でも十分に効果を発揮できるように、分解活性を高めるため開発した樹脂フィルム積層鋼板「ヒシメタル」を表面材に使用した。
第1弾として電子材料メーカー向けに、積層板用プレスプレートの再研磨事業を始めた。... 積層板用プレスプレートは微細な傷がついても研磨が必要で取り扱いが難しいため、研磨を行う業者が少ない。
【09年超モノづくり部品大賞】 ≪受賞部品≫(各賞とも応募受け付け順) 【超モノづくり部品大賞】 ・「バブル90」デザイナーズギルド 【モノづくり推進会...
太陽誘電は29日、同社従来品に比べ体積を約78%削減しながら1マイクロファラッドの静電容量を持たせた積層セラミックコンデンサー(写真)を開発したと発表した。
