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344件中、18ページ目 341〜344件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.002秒)
深層断面/半導体業界”再々編”へ−次世代半導体、膨らむコスト （2008/1/25）
一つの解決策として、露光と露光の間に実施するエッチング(感光部を科学的に腐食)工程を省く「レジストフリーズ」法がある。1回目の露光でレジストパターンを凍結させ、直後に2回目の露光を実施...
アクアサイエンス、半導体のポリマー除去装置を発売−薬液不要でコスト1/100 （2008/1/21）
【横浜】アクアサイエンス(横浜市緑区、砂金養一社長、045・937・0810)は、レジスト除去後のシリコンウエハーに残ったポリマーを、従来の100分の1以下の費用で除去できる枚葉式洗浄...
独創研究集団・理研の最前線(56)次世代ナノパターニング技術 （2008/1/15）
その結果、レジストのエッチング耐性が低下し、正確な回路が形成できないという問題が出ている。 ... 05年には、レジストの表面に塗布するだけでエッチング耐性を10倍向上させるナノコーティング剤...
