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【京都】日本電産は2020年度内にベトナムで新工場を設け、第5世代通信(5G)対応機器向け放熱部品を増産する。18年に買収した台湾の放熱部品大手CCIの放熱技術と、日本電産の微細化と大...
熱放熱性、絶縁性に優れることから、第5世代通信(5G)時代のパワー半導体放熱基板用素材などとして期待されている。
岩谷産業は19日、大阪大学発ベンチャーのロータス・サーマル・ソリューション(大阪市北区)と高い放熱性能を持つ「ロータス金属(多孔質構造の金属)」の量産化に向け、共同開発...
「自動車分野では、EVに搭載されるパワーデバイス向けに、熱をマネジメントする放熱シートを開発した。
15日に発売する日刊工業新聞社発行の月刊誌「工業材料」2020年1月号では、「自動車電動化で需要高まる静音・放熱のための材料技術」を特集する。 ... 最近ではエンジン音がなくなった...
こうした特性が評価され、プロジェクターの光源向け放熱用など採用が拡大している。... さらに「熱流体ソフトウエアを導入したことで、顧客にヒアリングシートを記入してもらうだけで放熱課題の検証が可能となっ...
従来品に比べて放熱を抑える低熱伝導率や優れた撥水(はっすい)性などの性能は同等で、価格は2―3割安い。
GaN HEMTが破壊されない低温(約650度C)において、GaN HEMTの表面に放熱性の高いダイヤモンド膜を形成する技術を開発し、動作時の発熱量を40%低減...
窒化アルミの充てん材は酸化アルミと比べ、放熱シートで使った場合、約5倍の放熱性能がある。... このため、熱を逃がす高性能の放熱シートの需要が伸びる可能性がある。現在普及している放熱シートの充てん材は...
小型サイズで定格電力を引き上げ、温度上昇への長期信頼性を確保するため、電極構造を見直し、素子設計も最適化して基板への放熱性を高めた。
サンコー技研は、交通系ICカード基板やパワー半導体用放熱基板の打ち抜きを手がける精密プレス加工会社。
明るさが均一な面発光で発熱が分散し、半導体部分が局所的に発熱するLED照明と違い、放熱させる設計上の配慮を格段に減らせる。
従来は潤滑油の流路や放熱フィンといった部品を別々に生産し、真空炉内でロウ付けして接合していた。放熱フィンは材料に深い溝を掘るように切削加工する従来方法と比べ、材料の厚みを3分の1に減らせ、加工時間も6...
加藤敬太代表取締役専務執行役員は「液晶関連の市況回復は期待できない」とし、第5世代通信(5G)向け放熱材料などの拡販で増益を目指す考えを示した。
石灰は400度C以上の熱を加えると水を放出しながら化学変化して熱を蓄え、逆に水蒸気と反応すると放熱して元に戻る性質を持つ。
