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深層断面/半導体装置、オープンイノベに挑戦 （2024/5/16 深層断面）
三田野好伸専務執行役員は「当社やステークホルダー(利害関係者)に有益で、投資対効果が高い企業との協業については常に視野に入れて検討している」と話す。
半導体製造装置5社、今期研究開発費3200億円 投資積み増し最先端技術対応 （2022/6/16 総合１）
ロジック半導体やDRAMの微細化実現には「新規の技術や構造の導入が必要」(三田野好伸取締役常務執行役員)。
名大、プラズマ科学の研究拠点を稼働‐最先端の設備一堂に （2016/4/21 大学・産学連携）
記念講演会には、小森彰夫自然科学研究機構長や三田野好伸東京エレクトロン執行役員、菊田志向富士通執行役員らが登壇。
セミコンジャパン2010が開幕、微細化対応を加速 （2010/12/2）
東京エレクトロンも12年ごろに高機能携帯電話向けにTSV工程が本格化すると想定し、「既存装置を使って準備を進めている」(三田野好伸3DI本部本部長)という。
