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17年に社長兼グループCEO(最高経営責任者)に就任した吉田芳明氏は27年度を最終年とする「グランドデザイン」を策定。

吉田芳明社長兼グループCEO(66)は代表権のない会長に就任する。... 部下からも「ダグ」と呼ばれる気さくで明るい人柄で社内外と信頼関係を築き、「私より顧客を知っている」と吉田氏も太...

吉田芳明副会長(65、アドバンテスト社長)が留任したほか、牛田氏と後藤正人SCREENセミコンダクターソリューションズ社長(61)が新たに副会長に就任した。

吉田芳明社長は「半導体不足は22年秋ごろをピークに徐々に解消に向かっており、当社の製品納期も6―9カ月に短縮してきている」としながらも、部材需給がタイト化しやすい構造に変わりはないとして「24年3月期...

アドバンテストの吉田芳明社長も「インフレ分に相当する3―4%の基本給底上げ(ベア)を検討している」と話す。

検査装置を手がけるアドバンテストの吉田芳明社長兼CEOは「スマホやパソコンなど民生品に半導体を供給している顧客から(発注)キャンセルや納期遅延の要求が発生している」と明かす。 ...

再び潮目が変わったのは吉田芳明現社長が就任した17年。

同日会見した吉田芳明社長兼最高経営責任者(CEO)は、半導体生産数の増加や技術進化、複雑化の進展などを背景に、検査装置も中長期の市場拡大が期待できると指摘。

半導体装置、脱炭素を加速 経済・持続可能性の両立へ (2022/1/6 電機・電子部品・情報・通信2)

こうした半導体メーカーの危機感の高まりに対し、アドバンテストの吉田芳明社長は「経済性とサステナビリティー(持続可能性)をどう両立させていくか。

吉田芳明社長に今後の見通しなどについて聞いた。

数年前にも、半導体需要の急増で部材が逼迫(ひっぱく)したが、現在は「その時と比べて、もっとひどい状況」(アドバンテストの吉田芳明社長)だ。 ...

アドバンテストの吉田芳明社長はこう漏らす。... 取引先には「役員総出で製造装置を作るための半導体がいかに重要かを説いて(優先供給を)お願いしている」(吉田社長)という...

アドバンテストの吉田芳明社長は明かす。

吉田芳明社長は「過去経験したことのないような部材不足が起こっている」とし、「例えば(半導体の製造に使う)サブストレート(基板)は2―3年不足が解消できない状況だと聞く」...

半導体装置、需要拡大続く 5G・IoT向けけん引 (2021/6/3 電機・電子部品・情報・通信2)

一方、21年は「得意な5Gや高性能パソコンの関連の伸びが見込まれており、シェア回復が期待できる」(吉田芳明社長)。

アドバンテスト、3カ年中計策定 売上高3800億円 (2021/5/25 電機・電子部品・情報・通信1)

吉田芳明社長は24日に開いた会見で「23年度に売上高4000億円に到達してもおかしくない」と強気の姿勢を示した。

21入社式TOP語録/日本ヒューレット・パッカードの望月弘一社長ほか (2021/4/6 電機・電子部品・情報・通信1)

【Yesの姿勢で アドバンテスト・吉田芳明社長】 「できる」能力以上に「挑戦する」姿勢が大事。

OSATがファーウェイに振り向けていた設備は余剰になってしまったが、現在は「中国スマホメーカー間のシェア競争がその余剰分の急速な解消を促している」とアドバンテストの吉田芳明社長は分析。

活況!半導体製造装置(3)アドバンテスト社長・吉田芳明氏 (2020/12/7 電機・電子部品・情報・通信)

5Gスマホ伸長 車も回復 ―足元の受注状況は。 「米政府の中国・華為技術(ファーウェイ)への制裁強化により、顧客である半導体後工程請負業&#...

アドバンテストの吉田芳明社長は「米中対立の余波として、中国スマホ大手が占めていたポジションをめぐる動きが生じている」と、下期にかけてスマホプレーヤー間で激しさを増す主導権争いにも注目する。 &...

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