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パワーエレクトロニクスデバイス、JFCAが国際規格 測定方法の標準化狙う （2021/8/18 素材・医療・ヘルスケア）
原案作りに向け、JFCA内に「次世代パワエレ絶縁基板の動的熱特性評価方法に関する国際標準化本委員会」(委員長=菅沼克昭大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所長)を開設。JFCA...
近畿経産局、来月にFPC3Dシンポ （2020/7/27 東日本・西日本）
近畿経済産業局は8月28日の14時から、オンラインでフレキシブル基板(FPC)の3次元(3D)モデル実装に関するシンポジウムを開く。... 大阪大学フレキシブル3D実装...
近畿経産局、阪大などと連携拠点 次世代フレキ基板事業化へ （2020/6/18 西日本）
近畿経済産業局は17日、大阪大学やダイセルなどと共同でフレキシブル基板(FPC)の3次元(3D)モデル実装に向けた産学官連携拠点を始動すると発表した。... 阪大は1月...
