- トップ
- 検索結果
記事検索結果
62件中、1ページ目 1〜20件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.016秒)
奥野製薬工業(大阪市中央区、奥野直希社長)は、半導体チップ同士を直接接合する“ハイブリッド接合”において、接合時の熱処理温度を従来の半分程度の200度Cに低温化できる硫酸銅メッキ用添加...
インジウムリンなどの光半導体をレーザーで高速転写するための転写材料と、転写されたチップをキャッチしてシリコン基板上に直接接合が可能なキャッチ材料を開発した。
そのためには、同じ平面上にある配線と絶縁体の表面が一括して接合されるように、材料表面、ひいては接合界面構造の積極的な設計が重要になる。 高真空雰囲気での直接接合技術以外では、接合界面...
接合強度向上 日本軽金属は金属と樹脂の接合技術「PAL―fit(パルフィット)」を使ったリチウムイオン電池(LiB)用端子部を開発...
富士電波工業(大阪市淀川区、横畠俊夫社長)は、滋賀県湖南市の工場内に、金属などの接合方法「拡散接合」用途のホットプレス装置を実験用に新設した。... 受託実験やより...
開発した画像センサー「IMX992」は、受光部のフォトダイオードを形成するインジウム・ガリウム・ヒ素層と、読み出し回路を形成するシリコン層を銅端子で直接接合することで、業界最小の画素サイズを可能にして...
熱伝導率は1メートルケルビン当たり300ワット以上、接合強度は40メガパスカル(メガは100万)以上を示す。... 銅基板とも直接接合でき、薄膜チップや特殊形状のチップにも対応する。&...
ただ変形や破損しやすい薄板同士の直接接合な上、熱影響など物性が異なる銅とアルミニウムは接合時に固くてもろい層ができやすい。... 低温で接合可能なFSWを用いた手法の確立が期待されていたが、ツールが小...
【東大阪】近畿大学生物理工学部の西川博昭教授らは、太洋工業(和歌山市)と共同で電極を備えたフレキシブルプリント配線板(FPC)にセラミックス単結晶薄膜を直接接合して機能...
KRYSTALのチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)の圧電単結晶薄膜のみをバッファー層から剝離し、SOIウエハーに直接接合する技術を確立した。OKIの機能層を剝離して、異なる素材の基板に分子...
同社は19年に液状プライマーを用いた異種材料の直接接合技術を開発。現在主流のボルトや接着剤による接合に比べ、生産性の向上や工程の簡略化、複雑な形状の材料の接合に対応できる特徴を持つ。 ...
【研究開発助成/奨励研究助成 若手研究者(レーザプロセッシング)】▽木崎和郎/東京大学生産技術研究所「円偏光および光渦レーザーを用いたキラル結晶化ガラス蛍光...
【日本アビオニクス/異種材同士の直接接合披露】 日本アビオニクスは熱可塑性の炭素繊維強化プラスチック(CFRP)とアルミニウム...
接合部の温度が従来のハンダ接合の270度Cから180度Cに低下した。... SiCと絶縁基板、アルミニウムのヒートシンクを低温低圧の銀焼結で直接接合した。... ヒートシンクなど加圧する接合が使えない...
真空ロウ付け炉はロウ付けの接合条件を探すのに用いる。... そのため田中貴金属が接合条件を探す役割を担うことで取引先の開発にかかる負担を減らす。 ... セラミックスなど任意の素材に...
昭和電工の冷却器は、絶縁基板上に自社製の放熱用アルミフィンを真空ロウ付け技術によって高精度に直接接合している。
IHI機械システム/ホットプレス拡散接合技術紹介 IHI機械システム(東京都江東区、03・6204・8455)は、高温・真空下で処理品を加圧成形するホットプ...
三菱マテリアルは、次世代型パワーモジュール用絶縁基板で使用される銅部材に、高温半導体素子を無加圧で直接接合できる焼結型接合材料を開発した。高い耐熱性と信頼性が求められる次世代パワーモジュール向けの焼結...
昭和電工は、接着剤を使わずに、アルミニウム合金とポリカーボネート樹脂(ポリカ)を直接接合する技術を開発した。... 従来のアルミと樹脂の直接接合技術は、アルミ表面を粗くし、凹凸に樹脂を...
