記事検索結果

半導体製造装置各社の通期予想、再び上方修正（2024/11/19 電機・電子部品・情報・通信１）

KOKUSAI ELECTRICの金井史幸社長は「投資は数年続くとみるが、規制などの影響を考慮し厳しめに見積もる」としている。

KOKUSAIの通期見通し、当期益48.8%増 DRAM向け伸長（2024/11/12 電機・電子部品・情報・通信１）

一方、金井史幸社長は「中国向けの販売比率は慎重にみている」とし、25年3月期は48%だが「26年3月期は30%と予想」する。

経営ひと言/KOKUSAI ELECTRIC・金井史幸社長「互いに最適化」（2024/9/17 電機・電子部品・情報・通信）

「米アプライドマテリアルズ(AMAT)とは会話を続けている」と話すのは、KOKUSAI ELECTRIC社長の金井史幸さん。

未来を描く半導体装置トップに戦略を聞く(3)KOKUSAI ELECTRIC社... （2024/9/11 総合１）

金井史幸社長に戦略を聞いた。

KOKUSAI、米に研究開発の新拠点半導体複雑化に対応（2024/9/10 総合１）

KOKUSAIの金井史幸社長が日刊工業新聞の取材に応じ、明らかにした。

半導体装置7社の通期予想、6社が営業増益 AI向け需要取り込む（2024/5/22 電機・電子部品・情報・通信１）

金井史幸社長は「下期にはDRAMとロジックが立ち上がる」と想定する。

復権半導体/KOKUSAI ELECTRIC社長・金井史幸氏 DRAM向け装置... （2023/12/25 電機・電子部品・情報・通信）

積極投資で上場後3―5年以内に売上高3000億―3300億円を目指す金井史幸社長に話を聞いた。

経営ひと言/KOKUSAI ELECTRIC・金井史幸社長「企業価値を高める」（2023/11/6 電機・電子部品・情報・通信）

「底は打った」と話すのは、半導体製造装置メーカー、KOKUSAI ELECTRIC社長の金井史幸さん。

KOKUSAIが上場、プライム初値2116円公開価格15%上回る（2023/10/26 総合３）

同日、東証で上場通知書を受け取った金井史幸社長は初値について「(公開価格を上回り)安心した。... 金井社長は「当社の生産性の高い成膜装置は3DNANDの顧客に受け入れられ、ビジネスを...

米アプライド、旧日立系半導体装置を買収 2383億円で1年内（2019/7/2 総合３）

KOKUSAIの金井史幸社長は「両者の組み合わせにより、画期的な新技術を迅速にお客様に提供できるようになると確信している」と述べた。

2018年上期の新社長(3)非上場会社（2018/7/23 上期の新社長）

社名新社長名年齢業種所在地【自動車・輸送機器】 &#...

日立国際電気、半導体新会社名「KOKUSAI ELECTRIC」に決定（2018/2/16 総合３）

社長には日立国際電気の金井史幸専務(61)が就任する。

半導体装置業界・冬の陣(3)日立ハイテクノロジーズ執行役専務・木村勝高氏ほか（2016/12/8 電機・電子部品・情報・通信１）

(政年佐貴恵) 【日立国際電気執行役専務・金井史幸氏/開発力向上、マーケ強化】 ―高度化する先端技術への対策は。...