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記事検索結果
6,253件中、217ページ目 4,321〜4,340件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.006秒)
薬袋教授によれば、「X線の応用は、レントゲン写真に代表されるようにイメージングによる医療診断が主流だったが、治療に応用する動きも出始めている」という。
安全性の高いマンガン系が主流だが、次のステップには鉄系や高性能化が図れる3元系(ニッケル・コバルト・マンガン)などが名乗りを上げる。
輸入品が主流の医療機器分野に中小の持つ高度技術を生かし、医療現場ニーズにきめ細かく応える機器開発予算を25億円とし同2・5倍に大幅増額。
250度―400度Cの環境ではすべり軸受が主流だが、高速化と低トルク化のために転がり軸受の高温対応が求められていた。
現在、前処理には砂濾過を用いるのが主流だが、UF膜を使うと透水性が向上し、プラント全体の処理能力が高まる利点があり欧州を中心に、採用が拡大。
日本の工場は分散型制御が主流だが、日本法人(横浜市中区)の川野俊充社長は「いずれ集中型制御が取って代わる」と自信をみせる。
現在主流の成田空港から秋葉原の電気店街、富士山、京都の寺社を巡って関西空港から帰国する「ゴールデンルート」に対応した西日本版を検討する。
SiCは従来のデバイスと比べ電力損失が半分以下で、デバイス体積も大幅に小型化でき、パワー半導体の今後の主流の材料と見られている。
現在は直径3―4インチ(75ミリ―100ミリメートル)が主流だが、富士電機やルネサスエレクトロニクスが6インチ(150ミリメートル)での生産の検討に入った。
