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記事検索結果
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パナソニックは自社製実装機のほか、独シーメンスと共同開発した「統合ライン管理システム(iLNB)」を、プリント基板に電子部品を実装する工程へ導入した。
AGCは30日、2020年の第5世代通信(5G)の実用化を見すえ、5G向けプリント基板(写真)の材料となるフッ素樹脂製品の生産能力を大幅増強すると発表した。... 5G...
人とロボットが共存するラインは、電子部品を実装後にプリント基板を仕上げ加工する工程が対象。... 多関節ロボットが運んだ基板を双腕ロボットがカメラで認識し、基板の縁を切り取る装置へ送る。 ...
これに縦10・7ミリ×横8・8ミリメートルの極小プリント基板を内蔵し、ガス濃度のほかに温度、湿度、気圧、照度、紫外線(UV)の計六つのセンサーを搭載した。
島津のノウハウと、アイテスが得意な半導体やプリント基板、電装品向け故障解析や評価試験の技術を掛け合わせ、次世代の電池やIT機器などの信頼性評価、不具合解析を提案し、共同で顧客を開拓する。 ...
モノづくりへのAI活用は、プリント基板の検査などで進んでいる。基板に実装した電子部品の位置ずれは数値化しやすく、デジタル情報に置き換えてAIへ適用できる。
芽を出した新製品を、大きく育てていくことが使命となる》 「最も注力しているのが、プリント基板の銅と樹脂を密着させる技術の普及だ。
プリント基板への電子部品の装着は基板に塗ったハンダ上に電子部品を置き、ハンダを溶かして固定する。... 高熱は基板の不良の原因になった。... 【日本らしさ】 レノボが開発したのは従...
AGCは26日、米国のパーク・エレクトロケミカル(ニューヨーク州)が手がけるプリント基板向けの銅張積層板(CCL)の事業を約160億円で買収すると発表した。... CC...
【横浜】メイコーテクノ(神奈川県大和市、名屋俊雄社長、046・205・1766)とコレッド(横浜市都筑区、中里智章社長、045・550・3549)は、曲がるプリント基板...
大日電子(兵庫県尼崎市、吉森直紀社長、06・6489・2431)は約6億円を投じ、本社近くにプリント基板の第2工場(写真)を完成した。... 大日電...
西川精機製作所は切削・板金・溶接・組み立てを得意としており、主力のプリント基板向けメッキ治具から医科学機器まで手がける。
NOKは電子部品事業で自動車向けフレキシブルプリント基板(FPC)を強化する。... FPCはフィルムをベースとした薄く柔軟な回路基板で、スマートフォンやノートパソコンなどに使われる。