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記事検索結果
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新ラインはプリント配線板にペースト状のハンダを印刷し、電子部品を載せた後、熱でハンダを溶かして配線板と部品を接合するリフローはんだ付け工法を採用。
ペーストの調製方法によって焼成温度が450度―500度C、配線の導電性が3ミリ―4・5ミリオームの範囲で調製できる。... ガラスフリットは銀微粒子の導電ペーストに混ぜ、基板との接着や銀粒子同士のつな...
タムラ製作所は半導体チップと基板を接合するバンプ(突起)を従来より40%小さく形成できるペースト(糊状)のハンダを開発した。
タムラ製作所はペースト状ハンダといった電子材料の開発を手がける中国の開発拠点「上海祥楽田村電化工業」で部材の現地調達を拡大している。もともとハンダペーストに使用するハンダ粉末は現地調達していた。...
(1面から続く) 電子部品と基板との接合となる部分に着目し、ハンダペーストの量や電極材料の組み合わせ、どう接合させるかを研究しています。
ポリエステルの細糸と太糸を編んだ内管を特殊な不織布で被覆し、セメントペーストがパイプの中に入り強度が落ちるのを抑えた。
▽名古屋産業科学研究所、エムジーモールド(名古屋市中区)=複合材料を用いた超軽量プラスチック中空体を実現する素材研究とコンポジット成形技術の確立▽ベステック(愛知県春日...