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ラピダスは複数のチップを接続して一つのチップのように機能させる「チップレット」やチップを3次元(3D)に接合する「3Dパッケージング」の後工程技術の開発を進める。
(総合3に関連記事) 先端半導体の量産開発を支援する「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に計上した、6773億円の23年度補正予算から措置する。... ...
富士通フロンテック(東京都稲城市、渡部広史社長)は、新潟工場(新潟県燕市)に3次元(3D)シミュレーターを導入し、現金自動預払機(ATM)...
3次元(3D)データを活用した開発プロセスなどで「リードタイムと工数は半減を目指す」と競争力の引き上げをもくろむ。
幹・地表状態を3D観測 ヤマハ発動機は産業用無人ヘリコプターに高性能センサー(LiDAR)を搭載して森林状態を計測するサービスに、「RINTO&#...
【さいたま】トレスラボ(埼玉県和光市、田島健次社長)は、3次元(3D)プリンターで使う粉末材料の劣化度を診断するシステム「NMR式粉体劣化診断システ...
レイター期の新興後押し 東京都の2024年度予算は一般会計の歳出総額が3年連続過去最大の8兆4530億円となり、741件の新規事業を立ち上げる。... TIBは5月にグランドオープン...
今後は、リアルタイムで出演者の3次元(3D)スキャン映像がデジタルツイン会場で動くといった演出も検討している。
デジタルヒューマンはNTTのモーション生成人工知能(AI)技術と音声合成AI技術を連携し、より人間に近い自然な振る舞いができる3次元(3D)コンピューターグラフィックス...
産業技術総合研究所で超電導集積回路や3次元(3D)大規模集積回路(LSI)の積層実装技術の研究開発に長年携わり、数々の国家プロジェクトを主導。... 「TSMCは3D実...
技術計算と3次元(3D)モデリング技術「BIM」およびコンピューター利用設計(CAD)データ間の円滑な連携を実現。
3次元(3D)データやデジタルデータ活用などDXを支える環境を整備し、サービス向上や業務効率化、作業プロセス・働き方改革などで課題解決につなげる。
3月末で国立天文台を退任する常田佐久台長に、これまでの取り組みを聞いた。... 特に3次元(3D)プリンターを導入したことで新たな加工技術を活用することができるようになり、切削機械で作...
文部科学省は25日、大型基幹ロケット「H3」試験機1号機の打ち上げ失敗で喪失した先進光学衛星「だいち3号」について、後継機を作らず、官民連携で光学観測システムを開発すると発表した。...
大成建設は場所打ち杭や地中連続壁など基礎構造物の構築工事で、地盤の掘削形状を短時間で正確に把握できる3次元(3D)計測技術「T―Pile 3D Mo...
不動産サービス大手のJLL(東京都千代田区、河西利信社長)は、生成人工知能(AI)や3次元(3D)などの最新技術を活用したオフィスのデザイン・設計部門「...
3次元(3D)プリンターの光造形技術を日本でいち早く採り入れ、金型製作に応用した同社の創業から35年目。... 技術者を派遣するなどしてハイエンドな領域の設計・開発業務を支援する「エン...
高砂熱学工業は建設業向けデジタル変革(DX)支援ソフトウエアの開発などを手がけるArentと共同で、自社の空調設備工事向けに3次元(3D)モデリング技術「BIM」を用い...
