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記事検索結果
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最適な熱対策設計支援 エスペックはマイナス40度Cや180度Cなど過酷な温度環境を再現し、半導体パッケージや実装基板の反り変形を数値化して3次元で可視化する「熱変形計測システム」を開...
NTTデータが提供しているクラウド型ソリューション「NeuroAI D―Planner」は、テレビCMやパッケージデザインなどに対する消費者の評価をAIで定量的に予測・分析する。... 競合他...
水電解装置の中核部品であるセルスタックなどの水素関連事業や、半導体パッケージ基板の高性能化に対応したパターン用直接描画露光装置といったアドバンスドパッケージ事業が貢献する」 ―パッケ...
「人工知能(AI)を搭載し、セラミックス基板、パッケージのクラックやダイシング加工で生じた欠陥などを高精度に検出できるシステムを完成した。
あいおいニッセイ同和損害保険は防災に役立つサービスと保険をセットで販売する企業向けの「DXソリューションパッケージ」を拡充する。現在は1商品のみだが、新たに炎検出センサーや人工知能(AI...
同年6月2日に「物流革新に向けた政策パッケージ」案がまとめられた。
「互いの技術を使えば、機能の異なる複数の半導体チップを一つのパッケージ基板上に高密度で実装して高速伝送を実現する次世代半導体パッケージに役立つ」とした。(電機・電子部品・情報・通信に関連記事&...
政府は21日、国内投資拡大のための官民連携フォーラムを開き、予算・税制・規制といった政策を一体的に措置した「国内投資促進パッケージ」をまとめた。... 同パッケージは11府省庁の205の関連政策をまと...
直近では半導体パッケージ基板を手がける新光電気工業の株式取得を目指すと発表するなど、他社との提携も積極化している。
移転する機能は新規パッケージ開発と、製造ラインの自動化開発。... 吾妻統括部長は「今後、需要が見込まれるチップレットを使うパッケージにフリップチップBGAが使われ、これは大分工場のFC―BGAライン...
このためにグローバルな拠点再編とともに、統合業務パッケージ(ERP)やサプライチェーン(供給網)最適化のための新システムを25年度までに導入する。
企業のデジタル変革(DX)に伴って、統合業務パッケージ(ERP)への投資が加速している。矢野経済研究所(東京都中野区、水越孝社長)がまとめた国内ERPパ...
日立システムズは生成人工知能(AI)の有効性を検証するパッケージ「おてがる生成AIパック」の提供を始めた。... 同パッケージの導入企業は、複雑な文書の要約や顧客アンケートの傾向分析と...
大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭特任教授は「日本のパッケージ技術が世界を引きつけている」と話す。半導体の後工程である同技術は年々進化を遂げ、複数のチップを1パッケージに実装する「チ...
