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記事検索結果
7,217件中、279ページ目 5,561〜5,580件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.014秒)
現在、サンプル品を提供中で、アルミ製渦電流式は11年初めに、磁気ギア式は11年後半に量産化を目指す。... 小型化やメンテナンスの容易性、静音性も見込めるため、最近は自動車業界などから引き合いが増加し...
電線各社は軽量化や小型化ニーズの大きいハイブリッド自動車(HV)や電気自動車(EV)向けの製品開発を加速している。... 現状のFPCでは割高になるものの、形状を柔軟に...
集積回路(IC)の増幅器と接続して発振器として使う際、主流の水晶振動子式に比べて小型化が見込めるほか、原料が安価で低コスト化につながる。 ... 昇圧回路が不要になる...
【甲府】リバーエレテックは超小型の音叉(おんさ)型水晶振動子「TFX―04」と水晶振動子「FCX―08」を開発した。スマートフォンなど各種携帯機器に使われる電子部品の小型化に対応。同社...
光と電気、双方の特性を生かした小型のデバイスを大量生産で低コストに、低消費電力で製造できる未来が開ける。 ... 高性能化につれて消費電力がかさむ、現行のエレクトロニクスが直面する課...
【名古屋】杉国工業(愛知県安城市、杉浦国夫社長、0566・73・2288)は同社従来比で約3割小型化した電動式パレットトラック(写真)を発売した。... 小型の交流&#...
今回は、集積された超小型の能動と受動のシリコン・ナノフォトニクス・デバイスを開発。各デバイスはすべて、回折限界(誘電体を用いて光信号を扱える最小サイズ)にまで小型化した。
高価なGaN基板を使うよりも低コスト化できるメリットもある。 ... 縦型にGaNを形成することで素子の厚みを20マイクロメートルと極薄にし導通抵抗と熱抵抗を抑え、キャパシターなどの小型化など...
携帯電話をはじめ、小型・薄型化が著しいデジタル機器メーカーの認知度も高まっている。... 「小型化に貢献」 フジキン・小川洋史会長兼CEO 現在は半導体製造装置のキーパーツと...
また、同シートの採用で配線パターンを効率化でき、金ワイヤの本数を216ピンから176ピンに減少させ、QFP外形も20ミリメートル角まで小型化できた。 ... 従来、LGA向けでは0・...
信号を伝える内部配線として、小型化のニーズが大きいデジタルカメラや薄型テレビ向けに利用する。金型が不要のため、一般的なフレキシブルプリント基板(FPC)より製品化の初期費用を抑えられる...
