- トップ
- 検索結果
記事検索結果
274件中、2ページ目 21〜40件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.002秒)
粉末の元になるインゴット(鋳塊)の合金メーカーが、造形後の廃材や粉末を回収し、新品原料に混ぜてインゴットを再生する。... それをNMCAが廃材として回収し、新品の原料に混ぜて組成別の...
インゴットに溝加工を施してウエハーをより平たんにスライスできるようにし、ウエハー表面の研削や研磨といった後工程の工数を削減する。... インゴットの切断箇所にあらかじめ砥石(といし)で...
東海カーボンの部材は単結晶シリコンやSiCのインゴットを製造する工程、エピタキシャル膜を形成する工程などで使われる。
炭化ケイ素(SiC)インゴットからウエハーを切り出す「KABRA(カブラ)」の技術や装置もIBで開発された。
一風変わった名称は、インゴットを野菜のかぶら(蕪)に見立て、薄くスライスする「かぶら切り」にちなんだ。 従来は複数のワイヤーを用いて、ゆで卵をエッグスライサーで切るよ...
その結果、硬いSiCの塊(インゴット)からウエハーを効率的に切り出す装置など「5年以内に年間売上規模が500億円を超える可能性がある戦略製品を複数抱えている」(三菱UFJモルガ...
タカトリはSiCインゴットをスライスするマルチワイヤソーのオンリーワンメーカーである。シリコンインゴットに加え、LEDなどに使用される硬質なサファイアインゴットの切断装置に実績があり、これをSiCに応...
チタンインゴットの主原料は通常、バージン原料のスポンジチタンだが、今回は50%以上をチタンスクラップに転換し製錬工程での二酸化炭素(CO2)発生量も半減させた。 ...
等方性黒鉛はSiC半導体向けでは単結晶SiCインゴット製造用の炉や成膜時の土台などに使われる。
シリコン半導体向けでは単結晶シリコンインゴット製造時に石英るつぼを保持する部材や、シリコンウエハー上に薄膜を成長させる際の土台など、SiC半導体では単結晶SiCインゴット製造用の炉や、薄膜製膜時の土台...
特に半導体シリコンインゴットを薄くスライスするワイヤソー用クーラントは水溶性と循環型が特徴で、世界シェア1位のニッチトップだ。... その間に半導体製造で口径300ミリメートルのウエハーが普及し、イン...
シリコンウエハーは多結晶シリコンを溶融して高純度の単結晶シリコンのインゴットを引き上げ、円盤状にスライスして作られる。
虹技は、1918年から製造するインゴットケースなど大型鋳物製造などの鉄鋳物事業を柱に、送風機や都市ごみ焼却処理施設建設などの環境関連事業を手がける。... 創業から50年はインゴッ...
当社はもともとアルミニウム溶湯が主力だが、インゴット(鋳塊)の需要も出ている」と話すのは、豊栄商会社長の樹神康之さん。 ... 「当社は(インゴット...
休止していたシリコンインゴットの引上炉2基を更新し16基体制とするほか設備更新や合理化投資を行い、需要拡大に応える。
アルミニウムをインゴット(鋳塊)にして供給する主力拠点となり、11月頃から本格稼働する。同社は鋳造用アルミ溶湯だけでなく、インゴット事業にも力を入れている。... 2・5キログラムのイ...
また、インゴット(結晶塊)を長尺化しやすく、スライスしてより多くのウエハーの効率的な製造につながる。
提携相手のシルトロニクス(オートサヴォア県アルシャン)はインゴットから成形、研磨加工まで一貫生産するシリコン素材メーカー。
