TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、半導体パッケージ基板のFC―BGAや、半導体回路の原板のフォトマスクを手がける。... 強みを伸ばしつつ、次世代半導体パッケージの変化に合...

需要が堅調な半導体パッケージ基板の開発・生産拠点とする。 ... TOPPANは半導体パッケージ基板の「FC―BGA」を同社の新潟工場(新潟県新発田市)で生産しており...

高橋社長は「半導体は利益が上がるバリューチェーンだ。... 同社は半導体パッケージ基板用銅張積層板や感光性フィルムなどの後工程材料で、世界トップクラスのシェアを持つ製品を多くそろえている。... 半導...

JCUは20日、半導体製造向け表面処理薬品で新ブランド「TIPHARES(ティファレス)」を立ち上げたと発表した。... 同社はプリント基板や半導体パッケージ基板向...

金額面での合意焦点 富士通が売却を目指す半導体パッケージ基板製造子会社の新光電気工業をめぐり、官民ファンドの産業革新投資機構(JIC)が最有力の売却先候補に浮上してい...

TSMC副社長のほか、同アライアンスに参画するイビデンの役員が登壇し、両社で共同開発した半導体パッケージ基板の配線の自動化技術について説明した。 ... 日本企業とも連携して3D実装...

「例えば当社は生成人工知能(AI)『チャットGPT』の普及で需要が高まる高密度半導体パッケージ基板のFC―BGA事業を展開する一方、プロモーションビジネスでチャットGPTの活用を考えて...

実験に使ったのは電子回路基板材料や半導体パッケージ基板材料、2次実装補強材の電子材料シート10製品。

半導体パッケージ基板、新たな成長の柱に 新たな成長の柱をどこに求めるか。大和証券の佐渡拓実チーフアナリストが指摘するのが、イビデンや新光電気工業が手がける半導体パッケージ基板だ。&#...

また生成AI(人工知能)によるデータ量増加などを背景に、需要が広がるサーバー用の半導体パッケージ基板向け市場も立ち上がる見通し。同パッケージ基板の裏面などに搭載できる。「顕在化している...

04年パッケージ事業本部技術部長、11年本社製造技術センター長。... ■執行役員エレクトロニクス事業本部半導体事業統括 古屋明彦氏 【横顔】入社以来、半導体商材の技術開発に...

「時流に乗っている半導体パッケージ基板材料などに加え、メタノールなどの素材系製品もタイミングよく伸びた。... 半導体各社の増産意欲は強く、市場はどこかで回復する。... 半導体パッケージ用基板材料は...

同処理機を活用することで半導体パッケージ基板用、高周波高速基板用、モジュール基板用などの回路材料分野のほか、環境に配慮した新製品を迅速に提供する。

半導体市場の成長と連動し、プリント基板やパッケージ基板向けで製造装置の受注が伸びていることを踏まえ、早急に増産体制を整えて顧客の需要に応える。 ... 環境負荷を低減する機運の高まり...

同社は前後工程の多様な半導体材料を手がけるが、後工程用の落ち込みが大きいとした。... 住友ベークライトも半導体関連材料事業の通期売上収益見通しを下方修正した。... 三菱ガス化学も半導体パッケージ基...

昭和電工マテリアルズは15日、2025年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力を現行の約2倍に増強すると発表した。... 半導体需要の増加に対応する。 ...

「予断許さず」「潮目が変化」 半導体デバイスの調整局面入りは、半導体材料にもまだら模様ながら影響を及ぼし始めた。三菱ガス化学の半導体パッケージ基板材料(BT材料&#...

帝国通信工業も可変抵抗器(回路に流れる電気の量を調整する部品)の基板などに使う樹脂の値上がりが利益を圧迫する。 ... 問われる投資効率...

半導体パッケージや電子回路に不可欠な積層セラミックコンデンサー(MLCC)などの小型部品は材料費率が相対的に小さい。... パソコン向け半導体パッケージ基板の需要も前期比で落ち込む見通...

具体的には、従来の半導体パッケージ基板に光デバイス集積チップを埋め込み、さらに光配線や光コネクターを集積した新しいパッケージ基板を提案している。 このパッケージ基板を用いる...