今後、同0・3マイクロメートルまで平坦化を進める。 ... 顧客が用途に応じて平坦化加工することもあった。MEMS用途には、平坦度の高いウエハーが求められるため、超高平坦ウ...

中でも銅配線層の平坦化に使われるCMPスラリーは世界トップシェアを握る。... 「まだ一部でしか使われていないが、コバルトは微細化を追求できる期待の材料だ」(榎戸社長)。 &#...

自動車需要の急増などで車載向けは2020年秋以降に不足が顕在化した。... ルネサスの柴田英利社長は19日のオンライン会見で「CMP(ウエハー平坦化)装置がまだ納期調整中だ。

特にCMPは、短い研磨時間と高い平坦化性能を両立したセリア系で世界シェアの5割を握る。... 完成度の高さで差別化し、顧客の開発コスト削減や期間短縮に結びつけたい」 (水曜日...

ラピッドローテーション鏡面研削では粗粒砥石を使用することで大きなチップポケットを確保し、砥粒切れ刃逃げ面をマクロ的には平坦化し、ミクロ的には微細な凹凸を同時に形成するTruncate Trui...

このため、銅配線用CMP(化学的機械的平坦化)向けにスラリー研磨材の需要が高まっている。 理由としては、(1)CMPスラリーの砥粒にはシリカを用いるこ...

私たちはまず、汎用タイプの結晶シリコン太陽電池セルの作製に必要なウエハーの片面側を厚さ数マイクロメートル(マイクロは100万分の1)分だけ取り除く平坦化エッチング工程への適用を目指した...

現在は発光ダイオード(LED)基板やパワー半導体の生産などに欠かせない化学的機械的平坦化(CMP)用途の研磨パッドなど、高品位研磨材が好調だ。 ......

日立化成工業は台湾にSTI用半導体回路平坦化用研磨材料(CMPスラリー)の生産拠点を新設し、2013年4月に生産を開始する。需要の増加に加え、震災後にユーザーから生産の複数拠点化による...

13年3月稼働予定の台湾工場(苗栗県)に、半導体回路平坦化研磨剤(CMPスラリー)の試験装置や製造設備を導入する。... 半導体製品の微細化に伴い、研磨剤に対する要求項...

清水成晃タカトリ営業本部MWS機器営業部部長が「単結晶インゴットのスライシング加工技術」、田中克典エム・エー・ティ取締役技術部長が「サファイア基板の平坦化・薄厚化加工技術」、浜松ホトニクス第6製造部市...

日立化成工業は20日、台湾の台南地区に約20億円を投じて半導体回路平坦化用研磨材料(CMPスラリー)の生産拠点を新設すると発表した。... 半導体の微細化に対応した製品の需要が増加して...

ディスコは直径300ミリメートルのウエハーに対応した全自動平坦化装置「DFS8960=写真」を開発し、検証加工の受け付けを始めた。ウエハーの搬送から加工、洗浄、収納までの作業を自動化。... ...

半導体メーカーの設備投資の活発化とコスト削減策が功を奏し、2011年3月期は3期ぶりに営業黒字に転換した。... 半導体分野は微細化やウエハーの大口径化などの技術開発が進んでおり、設備投資も堅調な見通...

新技術開発財団(東京都大田区、03・3775・2021)は「第43回市村賞」として、市村産業賞本賞に村田製作所の「平坦化SiO2膜/Cu電極/基板構造小型弾性表面波...

精密切削工具の一種のダイヤモンドバイトを使い、LEDチップを覆う蛍光樹脂の表面を平坦(へいたん)化することで色むらを解消する。... これまで液晶表示装置(LCD)駆動...

有機ELパネルは赤・緑・青の発光層の厚みが違うほか、構成する材料が一つ変わるとすべての材料を最適化する必要があるなど高い製造技術が必要となる。... 同社は発光材料などのほかに、赤・緑・青の発光層を区...

【名古屋】中部経済産業局は「中小企業のものづくり基盤技術の高度化に関する法律」(中小ものづくり高度化法)に基づき、93件の特定研究開発等計画を認定した。... 〈愛知県〉▽ヴィッツ&#...

シリコンウエハー上に形成した金の突起状電極(バンプ)の表面を平坦化する装置で、このほどLCDドライバー一個当たりの金の使用量を約3分の1減らせることが分かった。... 同装置を使えば金...

【客室床を平坦化】 このギガセル自体は10年以上前から風力発電出力の平滑化などを目的に開発されてきたが、SWIMOに搭載するため、本社の技術開発本部にいた技術者の堤香津雄氏に協力を要請、小型化...