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米IBM、光・電子回路を共存 モジュール試作 (2024/12/11 電機・電子部品・情報・通信1)

これによりDC内の通信の帯域幅を大幅に拡大し、画像処理プロセッサー(GPU)の待ち時間を最小化しながら、AIの処理能力を大幅に高める可能性がある。

堀場、粒子径分布など1台で分析 20年ぶり装置刷新 (2024/12/11 機械・ロボット・航空機1)

粒子形状解析には動的画像式を採用。

ブルーイノベ、ドローンポート開発加速 国産で飛躍狙う (2024/12/11 機械・ロボット・航空機1)

送電線や原子炉などの重要インフラほど、画像や位置情報を外国に知られないためのセキュリティー管理が重要になる。

JR西、ドローン河床調査拡大 ボート型適用基準確立 (2024/12/11 生活インフラ・医療・くらし)

ジャパン・インフラ・ウェイマークのボート型ドローンは回転と横移動ができるため、橋脚などの調査対象物に常に正対して断面画像を連続取得できる。

画像処理半導体(GPU)や広帯域メモリー(HBM)の素早い世代交代の要求に応えるため、製造装置各社は投資を効率化できる新製品を展示する。

ニュース拡大鏡/電子部品、AI対応急ぐ 大容量・高速化・発熱対策 (2024/12/10 電機・電子部品・情報・通信2)

中でも、中央演算処理装置(CPU)に加え、画像処理半導体(GPU)を搭載したAI向けのサーバー市場に関しては、28年度に23年度比9・6倍の2600億円と予測。

コンテンツ革命 デジタル時代の文書戦略(7)生成AIなど新技術との融合 (2024/12/10 電機・電子部品・情報・通信1)

一元管理で「知の伝承」実現 デジタル化が進む中で、企業は膨大な量の非構造化データ(テキスト、画像、音声、動画など)に直面している。... 文書や画像にメタデータを付与...

マクセルフロンティア、AI画像検査機を提案 カメラ一体型 (2024/12/10 電機・電子部品・情報・通信1)

マクセルフロンティア(横浜市保土ケ谷区、尾藤智美社長)は、人工知能(AI)を用いて対象物の画像検査ができる検査機を試作した。... 同検査機のほか画像認識ユニットやカメ...

ニデック、米社とAIサーバー向け水冷装置 冷却性能2.5倍 (2024/12/10 電機・電子部品・情報・通信1)

米エヌビディアの最新型画像処理半導体(GPU)「GB200」を36個搭載する「NVL72サーバーシステム」に必要な冷却能力を有する。

トヨタ紡織、自動化推進 縫製・組み立てデジタル化 (2024/12/10 自動車・モビリティー)

猿投工場(愛知県豊田市)ではシートの組み立てラインに協働ロボットや画像認識システムなどを導入し、工数削減や省人化を実現。... またシート表面のシワを人工知能(AI)に...

NTT東、医療文書作成のAI支援実証 (2024/12/10 電機・電子部品・情報・通信1)

量子計算機でも攻撃が困難なAPNの関連技術「耐量子セキュアトランスポートシステム」を活用し、関東病院と遠隔地にある画像処理半導体(GPU)間を接続する。

斜面での作業時に機体がズレ落ちないよう自動補正する機能や、障害物や人などを回避する画像認識機能などを発売までに検証し、精度を高める。 画像認識機能と自律走行機能の搭載により、タブレッ...

N.Y.TEC、パレタイザー発売 AIで混載積み付け (2024/12/6 機械・ロボット・航空機)

発売した「EFFY03―mix(エフィー03ミックス)」は、コンベヤーに流れてくる箱を画像認識し、AI搭載ソフトウエアで画像情報を分析する。

JR東海、走行時の車輪形測定 年1億円コスト削減 (2024/12/6 生活インフラ・医療・くらし1)

車輪形状測定装置はレーザー光を車輪に照射し、高速度カメラで撮影した画像の解析によって車輪の形状を演算する。

ヤマハ発はスポーツバイク「YZF―R1」や「VMAX」の立体・画像データの提供や音収録に協力した。

しかし現在ではAIや画像認識技術により、人間の非認知能力を客観的に分析できるようになってきた。

文章での応答が速い軽量版から、文章や画像、動画も処理できるタイプまで幅広いモデルを用意。

危険行動をAI検知 安藤ハザマ・NTT-ATが現場向けシステム (2024/12/5 素材・建設・環境・エネルギー1)

安藤ハザマとNTTアドバンステクノロジ(NTT―AT、東京都新宿区、伊東匡社長)は、建設現場での作業員の安全意識向上を狙い、監視カメラ映像を用いた人工知能(...

検証2024/半導体装置販売 AI需要が押し上げ (2024/12/5 電機・電子部品・情報・通信1)

AIを学習・推論させるAIデータセンターに使う画像処理半導体(GPU)や広帯域メモリー(HBM)の生産増の恩恵を受けた。

また、掘り取った直後の根系のデジタル画像から根の断面積や体積が推定できるモデルを作成することで、根系3次元(3D)構造を再現できるようになった。

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