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22件中、2ページ目 21〜22件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
日本ファインセラ、日本セラテックの複合材料事業買収 （2014/2/27）
パワー半導体向けMMCの需要が今後高まると見て、日本セラテックが持つパワー半導体の放熱基板向け製品を生かす。日本ファインセラミックスは放熱基板と同時に使用する絶縁体「高熱伝導窒化ケイ素基板」を既に開発...
日揮、パワー半導体参入−窒化ケイ素基板開発 （2011/8/2）
子会社のセラミックメーカー、日本ファインセラミックス(JFC、仙台市泉区、若林俊克社長、022・378・7825)が産業技術総合研究所と共同で、高い強度と熱伝導性を持つ窒化ケイ素...
