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記事検索結果
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ワインボトルらしい形状を保ちながら、環境調和性や耐圧性、利便性を確保した。... 軽量化によってボトル底部の耐圧性が低下する課題があったため、底の形状を変更することで耐圧性を高めた。
300アンペア以上の大電流、400ボルト以上の高耐圧が求められるボリュームゾーンに訴求する。
パワー金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)の耐圧は600ボルト。
太陽誘電は30日、大容量・高耐圧に対応した導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサーの生産能力を、2024年度の設備導入後に23年度比で20%以上増やす方針を示した。
▽中西誠社長は代表権のある会長に▽中西孝夫氏は誠氏の弟▽交代理由=若返りと海外展開の強化▽就任日=5月1日▽本社=富山県黒部市前沢4371(耐圧樹脂ホース・専用継手の製...
また、住宅用太陽光発電システム向けに耐圧400ボルトの低耐圧の新製品を24年中に投入する。
国際的な防爆認証「ATEX」および「IECEx」と国内の防爆認証「JPEx」を取得し、耐圧・粉じん防爆まで対応。
CO2冷媒の場合、Fガス冷媒よりも冷凍回路の圧力が高いため、耐圧を考慮した機器選定や設計などを施す必要がある。INRは耐圧構造を採用したほか、占有床面積も小さくした。
飯田所長によると、真空包装機といった真空装置では、これまで約13気圧に耐えられる高耐圧仕様の電磁弁が採用されていた。ただ負圧状態では1気圧程度の低耐圧仕様の弁で対応可能なことから、負圧専用弁の採用で電...
富士電機は大電流・高耐圧を実現した再生可能エネルギー向けパワー半導体モジュールを開発し6月に市場投入する。... 今回開発したIGBTモジュールでは耐圧構造の見直しなどで、定格電圧...
60ボルト高耐圧動作において世界最小クラスの実装面積を実現。... 電源ICの高耐圧性能向上と小型化・低消費電力の需要に対応。高耐圧と低電力消費を両立し、待機時の低消費電量化や実装面積削減など産業機器...
一方、トヨタ自動車やホンダのFCVが高耐圧の水素タンクや水素充填インフラの整備が必要なのに対し、日産のSOFCは燃料が液体で運搬しやすく、ガソリンスタンドなど既存のインフラを利用できる利点もある。&#...
缶の耐圧強度を高める技術により、従来と比べ薄いアルミ素材を採用した。... 東洋製缶が生産する最軽量アルミ缶は缶底耐圧強度向上技術を施して、従来と比べ薄い元板を使用して軽量化を図ったのが特徴。
【京都】ロームは同社の650ボルト耐圧窒化ガリウム(GaN)パワー半導体デバイスが、台湾デルタ電子の45ワット出力ACアダプターに採用された。... ロームの650...
60ボルト高耐圧動作において世界最小クラスの実装面積を実現したとしている。... 電源ICの高耐圧性能向上と小型化・低消費電力のニーズの増加に対応した。... 60ボルトの耐圧性能により入力電源で一時...
GeO2を材料とするパワー半導体はSiCに比べて高耐圧、高出力の領域で性能を発揮する可能性がある。
