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記事検索結果
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低熱膨張性でICチップの反りを抑制し、同チップ実装の不具合を低減させる。... パナソニックは電子回路基板材料で培った樹脂設計技術をもとに熱膨張率を低減する材料を開発。ICチップの低い熱膨張率に近づけ...
今回、亜鉛のみと三亜鉛二アンチモンの相が生じ、この二つの熱膨張率の違いにより界面でクラックが生じると突き止めた。... 単結晶は電気伝導率が高く、亜鉛アンチモンは熱伝導率が低いため有望な熱電変換材料に...
セラミックスやガラスなど高耐熱の素材と同レベルの膨張率を実現しながら鋳造や鍛造、圧延、伸線といった成形加工が可能。... 同社は低熱膨張合金の開発、製造を主力とし、熱膨張率係数が1度C当たり0・1pp...
シリコンウエハーと同素材のため熱膨張率などの特性が同じで悪影響を与えづらく、歩留まりに影響を与える不純物の発生を軽減する。
高い加圧をできる利点を訴求して、膨張率が高いシリコン系負極や全固体電解質などの新規材料を使った電池への展開を狙っていく。 電池容量を高められるシリコン系負極電池には膨張収縮を加圧で抑...
東京工業大学の研究グループは、温めると縮む「負熱膨張材料」を新たに発見した。... 光通信や半導体分野で利用される熱膨張抑制材としての活用が期待される。 ... 今後、組成を変えるこ...
C/Cコンポジットは密度が金属の1/5、熱膨張率は1/10と非常に小さく、不活性雰囲気下では1000℃以上の高温下でも変形しないのが特徴だ。
汎用のEガラスを用いた場合のHS200の誘電率は周波数10ギガヘルツで3・7(E―705Gは4・4)、伝送損失の大きさを示す誘電正接は0・0045(同0・0115)。....
新報国製鉄は低熱膨張合金の製造が主力。熱膨張率係数が1度C当たり0・1ppm(1ppmは100万分の1)以下という“ゼロ熱膨張合金”を製品化するなど高い開発力を誇る。
軽量高強度、低熱膨張率、ガスバリア性、透明性、増粘性、チキソ性などのさまざまな特徴を持つため、自動車部材、化粧品、包装部材など多様な応用が期待されている。
【富山】スギノマシン(富山県魚津市、杉野良暁社長、0765・24・5111)は、樹脂へ添加すると引っ張り強度や弾性率の向上、熱膨張率の低減を実現する新素材「セルロースマイクロファイバー...
加熱を繰り返しても低い線膨張率を保つ。車載パワーエレクトロニクスなどの電子部品で、銅の線膨張率の高さに由来する不具合の改善につながる。... この銅メッキは加熱を繰り返すと線膨張率の値が下がり、3回目...
【富山】スギノマシン(富山県魚津市、杉野良暁社長、0765・24・5111)は14日、タカギセイコー、富山県立大学と共同で、樹脂へ添加すると引っ張り強度や弾性率の向上、熱膨張率の低減を...
架空送電線の心材に使うと、心材に鋼線を使う一般的な架空送電線に比べて熱膨張率が小さくなり、高温でもたるみにくくなる。
CNFを混合した材料は強度や保水性、透明性などが高まるなどの高性能化につながる一方、熱膨張率は低くなる。
銅基板はセラミックス基板と比べ放熱性や衝撃性に優れるが、素材の熱膨張率に差があると接合不良などを引き起こす。... 試験にはエスペック製小型冷熱衝撃装置「TSE―11」を使用し、熱膨張率の高い銅の基板...
これを心材として用いるACFR電線は、鋼線を心材に使う一般的な架空送電線に比べて熱膨張率が小さいことなどから、たるみが少なくなる。